MediaTekがDimensity 1050を発表、同社初のmmWave対応製品
MediaTekは2022年5月23日に新製品としてDimensity 1050を発表しました。同社は同日にDimensity 930とHelio G99を発…
Processor/Platform
MediaTekがHelio G99を発表、TSMC N6を採用
MediaTekは2022年5月23日に新製品としてHelio G99を発表しました。DimensityではなくHelioを冠するため、5Gに非対応な4Gに対…
MediaTekがDimensity 930を発表、IMG BXM-8-256 GPUを採用
MediaTekが2022年5月23日に新製品のDimensity 930を発表しました。 Dimensity 920はDimensit…
QualcommがSnapdragon 7 Gen 1を発表、新しい命名規則を採用した「Snapdragon 7」製品
Qualcommは2022年5月20日に中国でSnapdragon Nightを開催し、新製品としてSnapdragon 7 Gen 1を発表しました。 &a…
QualcommがSnapdragon 8+ Gen 1を発表、新しい命名規則を採用した「+」製品
Qualcommは2022年5月20日に中国でSnapdragon Nightを開催し、Snapdragon 8 Gen 1の「+」版のSnapdragon …
Snapdragon 8+ Gen 1は動作周波数が向上も消費電力が30%減、電力効率が30%向上
5月20日に開催されるSnapdragon Nightで発表予定のSnapdragon 8+ Gen 1(もしくはSnapdragon 8 Gen 1+)の性…
Snapdragon 8+ Gen 1を搭載したGalaxy Z Flip4がGeekbenchに登場、Cortex-X2の動作周波数は約3.2GHz
Snapdragon 8+ Gen 1(もしくはSnapdragon 8 Gen 1+)を搭載したGalaxy Z Flip4がGeekbenchに登場しまし…
Samsung Foundryも半導体製造の費用を引き上げ、最大20%で原材料の高騰が原因
TSMCに引き続きSamsung Foundryも半導体製造にかかる費用の引き上げを計画していると判明しました。 費用の引き上げ幅は、T…
TSMCが半導体製造の費用の引き上げを計画中、「ひと桁の範囲」で
TSMCが半導体の製造にかかる費用の引き上げを計画していると判明しました。同社はApple A15 BionicやDimensity 9000を製造しています…