Snapdragon 8 Gen 2の予想仕様が公開、特殊なCPU構成を採用しTSMC 4nmで製造か

Snapdragon 8 Gen 2の予想仕様が公開、特殊なCPU構成を採用しTSMC 4nmで製造か

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Xiaomi 12 ProやGalaxy S22 Ultraが搭載したSnapdragon 8 Gen 1の後継製品のSnapdragon 8 Gen 2の予想仕様が中国で公開されました。同製品は2022年12月に開催予定のSnapdragon Tech Summit 2022で発表される見通しです。

 

情報通の@数碼閑聊站は、Snapdragon 8 Gen 2の予想仕様は、プロセス技術はTSMC 4nm(N4 or N4P)、CPUはCortex-X3(Makalu-Elp)を1基、Cortex-A720(Makalu)を2基、Cortex-A710(Matterhorn)を2基、Cortex-A510(Klein R1)を3基、GPUはAdreno 740と明らかにしました。開発コード名はKailuaで、Snapdragon 8 Gen 1のWaipioに引き続きアメリカ合衆国のハワイ州に関連する名称が付与されています。

 

プロセス技術はTSMC 4nmで、N4もしくはN4Pで製造される予定です。Snapdragon 8+ Gen 1がTSMC N4で製造されているため、Snapdragon 8 Gen 2がTSMC N4で製造された場合は製造技術に関しては更新されません。

 

CPUはSnapdragon 855から継続的に採用している1+3+4構成ではなく、まったく新しい1+2+2+3の複雑な構成を採用しています。この変更によって柔軟にCPUを動作させることが出来るため、消費電力の改善が期待できます。ただ、複雑が故に慎重に適切に動作周波数を設定する必要があり、誤った設定にすると逆に消費電力を増やす可能性があります。

 

GPUはAdreno 730からAdreno 740へ刷新しますが、名称が大きく変わらないので大きく進化する可能性は少なく、性能の向上が主な焦点になると思います。ただ、「Adreno 740」は内部で用いる型番なので、実際には「進化したAdreno」や「新しいAdreno」と発表されるでしょう。

 

Snapdragon 8 Gen 2を早期採用する企業はXiaomiとLenovo傘下のMotorolaが挙がっています。OPPOやOnePlus、vivoにおける初搭載製品は早期採用の2社が新製品を発表したあとに発表される見込みです。