Snapdragon 7s Gen 2が発表、簡略化した命名規則を複雑化させる製品
2023年9月15日、Qualcommは新製品としてSnapdragon 7s Gen 2を静かに発表し、公式サイトに掲載しました。 こ…
Processor/Platform
Snapdragon 8 Gen 5の「+」版はサムスンファウンドリで製造か
2025年Q4 (10月-12月)に発表される予定の高性能なSnapdragon 8 Gen 5にはどうやら「+」版が存在し、台湾のTSMCではなく韓国のサム…
Dimensity 9300はCortex-A520を採用せずも1+3+4構成を維持か、超高性能コアと高性能コアで構成
MediaTekが2023年10月に発表すると見られているDimensity 9300 (仮称)は高効率なCortex-A520を採用しない「オールビッグコア…
Huawei、フラッグシップ向けとミドルレンジ向けKirin SoCを準備中
Kirin 9000sを搭載したHUAWEI Mate 60シリーズとMate 5Xを大きな発表会を開催せずに市場に投入したHuaweiですが、歩みを止めず新…
Apple、業界初の3nmプロセス採用Apple Silicon「A17 Pro」を発表
iPhoneやiPadを手がけるAppleは現地時間2023年9月12日に基調講演を行い、新型iPhoneとなるiPhone 15シリーズを発表しました。今回…
RISC-Vの今を知る、SiFive Performance P670とP470
Androidの開発を手掛けるGoogleがRISC-V (リスク ファイブ)をTier1 Platformと認識する方向で動いており、将来的にはRISC-V…
Mate 60シリーズ向けKirinを量産したSMIC、技術的には7nmプロセスが限界か
HUAWEI Mate 60シリーズとHUAWEI Mate X5が搭載したKirin 9000sを量産したSMICですが、技術的には7nmプロセスが限界なの…
MediaTekがTSMC 3nmプロセスを使用したチップの量産を2024年に行うと発表
台湾のMediaTekとTSMCは2023年9月7日、MediaTekがTSMC 3nmプロセスを使用した最初のチップの開発に成功したと共同で発表しました。 …
EUV初適用Intel 4、競合他社の3nmプロセスに匹敵と自信
IntelとしてEUV (極端紫外線)露光を初適用したIntel 4 (他社の7nmプロセス相当)は競合他社の3nmプロセスに匹敵する可能性があると韓国メディ…