Honorが半導体設計が可能な完全子会社を設立、OPPOのZEKUの事業終了後に
中国では多くの大きな企業が自社開発チップの研究開発を停止もしくは終了している状況にありますが、急成長中のHonorが半導体設計が可能な完全子会社を設立したこと…
Processor/Platform
サムスン電子の4nmプロセスにおける最新の歩留まりが判明、わずかな改善が必要か
サムスン電子のファウンドリ事業部が手掛ける4nmプロセスの最新の歩留まりが明らかになりました。同社の4nmプロセスは過去に低すぎる歩留まりを経験したことがあり…
Intel、「内部ファウンドリ」戦略の推進を明らかに
PC向けにCPUやGPUを開発・提供しているIntel (インテル)が2023年6月21日、投資家とアナリスト向けにウェビナーを開催し、新たな戦略として「内部…
TSMC、3nmの新たなファミリーとGAA構造を採用した2nmの進捗を公開
台湾のTSMCは2023年4月26日に、アメリカ合衆国カリフォルニア州で開催された2023年北米テクノロジーシンポジウム(2023 North America…
UNISOC、新SoCのT619が量産段階に入ったと報告
中国のファブレス企業のUNISOC(紫光展鋭)は2023年6月14日、新SoCのT619が量産段階に入ったとTechbond(担克邦)を通じて報告しました。 …
Apple、TSMCの3nmプロセスで20%の割引が適用か
台湾のTSMCが2023年に最先端プロセスとなる3nmプロセスの量産を開始し、その最初の顧客がiPhoneやMacBookを手掛けるIT企業のAppleだと知…
ウェアラブル向けExynos W930がBluetooth SIGの認証を通過、W980ではなくW930の名称を採用
サムスン電子の自社開発SoC「Exynos」のウェアラブル向けとなるExynos W930がBluetooth SIGの認証を通過したことを確認しました。 &…
Snapdragon 7 Gen 3は「+」版が存在、こちらは高性能なSoCになる可能性
POCO F5が搭載したSnapdragon 7+ Gen 2の後継製品のSnapdragon 7 Gen 3は、いくつか性能が調整されて以前のような高性能な…
Snapdragon 7 Gen 3は性能を調整か、期待しすぎると痛い目に遭う可能性
Redmi Note 12 Turboが初搭載し、高性能な製品として多くの注目を集めているSnapdragon 7+ Gen 2ですが、後継製品のSnapdr…