サムスン電子が2nmプロセスは2025年、1.4nmプロセスは2027年に量産予定と発表

サムスン電子が2nmプロセスは2025年、1.4nmプロセスは2027年に量産予定と発表

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韓国のサムスン電子は2023年6月28日、第7回Samsung Foundry Forum 2023 (SFF 2023)を開催し、最新のファウンドリ技術革新を発表しました。

 

サムスン電子によると、今年のフォーラムは「境界を超えたイノベーション」をテーマに、高度な半導体技術を通じてAI (人工知能)時代の顧客ニーズに応えるというサムスンファウンドリの使命を掘り下げたようです。

 

同イベントでは2nmプロセスの量産に関する詳細な計画と性能のレベルを発表し、同社は2025年にモバイル向けに2nmプロセスの量産を開始し、その来年の2026年には高性能コンピューティング向け、更にその先の2027年には自動車向けに拡大すると明らかにしました。

 

2nmプロセスのSF2は、3nmプロセスのSF3 (旧3GAP)と比較して性能は12%向上、電力効率は25%、面積は5%減少すると発表しました。サムスン電子は3nmプロセスからGAA (Gate-All-Around)構造を採用しており、2nmプロセスも同様にGAA構造を採用します。

 

また、1.4nmプロセスのSF1.4の量産は予定通りに2027年に開始すると明らかにしました。この他、次世代通信規格の6Gの最先端技術に対応するために、5nm RFプロセスを開発していることを明らかにし、2025年前半に利用可能になる予定だと発表しました。5nm RFプロセスは現在主流の14nm RFプロセスと比較して電力効率が40%向上し、面積が50%も減少すると明らかにしています。

 

サムスン電子は2023年7月に韓国でSamsung Foundry Forum 2023を開催し、同イベントを今年の後半にヨーロッパとアジア (東京含む)でも開催するとしています。

 

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