QualcommがSnapdragon 670 Mobile Platformを発表
アメリカのQualcommはミドルハイモデル向けプラットフォームとして「Qualcomm Snapdragon 670 Mobile Platform」を発表…
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GoogleがAndroid 9 Pieを正式発表。MEIZUの対応を予測
Android OSを開発・提供しているGoogleが最新OSとしてAndroid 9 Pieを日本時間の8月7日に正式発表しました。Android “9” …
Xiaomi Mi MIX 2Sのレビュー。MEIZUに無いもの全てが搭載された完璧な携帯電話
Xiaomiのコンセプトモデル「MIX」の最新モデル(2018年7月現在)のXiaomi Mi MIX 2Sを購入したのでレビューを行います。 「おいここ(R…
I-O DATAの外付けHDD EX-HD3CZを購入
I-O DATAの「EX-HD3CZ」を購入しました。MEIZUのファームウェアの保存に使っている外付けHDDの容量が一杯になってしまったので、新しく購入する…
2018年上半期における携帯電話の出荷台数と売上額が公開
2018年上半期における携帯電話の出荷台数と売上額が、中国の調査会社の北京賽諾市場研究有限責任公司(SINP MARKET RESEARCH)によって公開され…
Kirin 980のスペックがリーク。自社製GPUを採用との情報
HUAWEIに独占提供しているHiSiliconによって製造されているKirinプロセッサーの最新版となるKirin 980のスペックが台湾のメディアのDIG…
HiSilicon Kirin 710を発表。Qualcomm Snapdragon 710には遠く及ばず
HUAWEIの子会社のHiSiliconによってHUAWEIとHonor向けモバイルプロセッサー「HiSilicon Kirin 710」が発表されました。数…
MediaTekがHelio Aシリーズの展開を発表
台湾の半導体メーカーのMediaTekがHelio Aシリーズの展開を発表しました。 MediaTekはフラッグシップモデルのHelio…
中国における2018年6月の携帯電話出荷台数は前年比12.4%減の3661.0万台
中国政府の情報通信分野の主管庁である工業情報化部の直属組織の中国信息通信研究院(CAICT)が中国における2018年6月の携帯電話の総出荷台数の調査結果を微博…