HUAWEIがHiSilicon Kirin 980を発表。7nm製造プロセス、ARM Cortex-A76を初搭載
HUAWEIはドイツのベルリンで開催されているIFA 2018(国際コンシューマ・エレクトロニクス展)で新プロセッサーとしてHiSilicon Kirin 9…
Benchmark
Qualcomm Snapdragon 670のベンチマークスコアが判明。Snapdragon 660とSnapdragon 710と比較
Qualcommが2018年8月に発表したQualcomm Snapdragon 670 Mobile Platform(以下Snapdragon 670)を…
SAMSUNG Exynos 7885を様々なSoCと比較
SAMSUNGが今年の2月に発表したミドルレンジ向けプロセッサーのSAMSUNG Exynos 7 Series 7885(以下Exynos 7885)をベン…
QualcommがSnapdragon 670 Mobile Platformを発表
アメリカのQualcommはミドルハイモデル向けプラットフォームとして「Qualcomm Snapdragon 670 Mobile Platform」を発表…
Meizu 16がGeekbenchに登場。Android O+Snapdragon 845を搭載
MEIZUが8月に発表すると見られているフラッグシップモデルのMeizu 16とMeizu 16 Plusの前者、Meizu 16がGeekbenchに姿を表…
Kirin 980のスペックがリーク。自社製GPUを採用との情報
HUAWEIに独占提供しているHiSiliconによって製造されているKirinプロセッサーの最新版となるKirin 980のスペックが台湾のメディアのDIG…
HiSilicon Kirin 710を発表。Qualcomm Snapdragon 710には遠く及ばず
HUAWEIの子会社のHiSiliconによってHUAWEIとHonor向けモバイルプロセッサー「HiSilicon Kirin 710」が発表されました。数…
MediaTekがHelio Aシリーズの展開を発表
台湾の半導体メーカーのMediaTekがHelio Aシリーズの展開を発表しました。 MediaTekはフラッグシップモデルのHelio…
AnTuTuがMeizu 16/16 Plusのスペックを公開。双方ともQualcomm Snapdragon 845を搭載
AnTuTuベンチマークを提供しているAnTuTuが7月末から8月初頭に発表すると思われているMEIZUのフラッグシップモデルのMeizu 16/16 Plu…