2017年を代表するフラッグシップモデル向けSoCのApple A11 BionicとQualcomm Snapdragon 835とSAMSUNG Exynos 9 Series(8895)とHiSilicon Kirin 970とMediaTek Helio X30をAnTuTuベンチマークとGeekbenchを利用して比較します。
比較に使用するスマートフォンは、Apple iPhone 8 Plus、OnePlus 5、SAMSUNG Galaxy Note8(SM-N950F)、Huawei Mate 10、Meizu PRO 7-Hです。
AppleのスマートフォンにはAndroidではなくiOSが搭載されているので直接的な比較にはなりませんが、同じベンチマークソフトを使ってテストをしていますので参考程度に見ていただければと思います。
もちろん、ベンチマークはスマートフォンの性能を数値化したものであり、体感を数値化したものではないことを考慮して読んでいただければ幸いです。
基本性能
A11 BionicはImagination Technologies製のGPUを用いなくなったため更に謎多きSoCになっています。
製造プロセスは全て10nm、2018年向け次期SoCのSnapdragon 845とExynos 9 Series(9810)は10nmで確定していますが、AppleはA12で7nmを採用すると言われています。
LTEカテゴリでA11 BionicにはIntel製とQualcomm製のモデムが搭載されており、前者がQualcommで後者がIntelとなっています。
発表時期はA11 Bionicが2017年9月、Snapdragon 835が2016年11月、Exynos 9 Series(8895)は2017年2月、Kirin 970が2017年10月、Helio X30が2016年9月です。
参考
総合性能
A11 Bionicが20万点の大台を唯一突破して圧倒的なトップ、一方でHelo X30はA11 Bionicとは7万点の差が生まれて最下位の14万点程になっています。
Snapdragon 835とExynos 9 Series(8895)とKirin 970は18万点前半と17万点後半の横ばいになっており、大きな差は見当たりません。
シングルコア性能
シングルコア性能でもA11 Bionicが圧倒的で、他のSoCと6,000点もの差があります。
Android勢ではSAMSUNGの自社カスタマイズが施されたExynos M2が2.3GHzながらトップに立ち、この中ではA73のクロック数が低いKirin 970が1万点を割る成績になっています。
マルチコア性能
マルチコア性能でもA11 Bionicがトップに立ち、2位のKirin 970とは700点の差があります。
小さな差に見えますが700点というのは誤差に成りえませんので、A11 Bionicは安定したパフォーマンスが発揮できていることになります。
Helio X30はA35が1.9GHzで省電力性を重視したコア+低クロックということで他のSoCと大きく引き離されています。
GPU性能
GPU性能が高ければ高いほどゲームやビデオの描画スピードが良くなるので、昨今のスマートフォン利用においてはとても大事な部分になります。
A11 Bionicが引き続きトップに立ちましたが、Exynos 9 Series(8895)やSnapdragon 835も肉薄するスコアになっており、少し前までは「GPU性能 = Apple」という等式が成り立っていましたが、「どちらも優れている」と知識を改めないとけない時期になっています。
Geekbench
AnTuTuベンチマークでは総合性能の算出に秀でていますが、GeekbenchではCPUの性能差がわかりやすいので今回はGeekbenchでの比較も行います。
Geekbench公式は平均スコアを算出していませんので、ReaMEIZUの主観で数値が良いものをピックアップしています。
シングルコア性能とマルチコア性能共にA11 Bionicが優勢で、シングルコア性能は約2倍でマルチコア性能は1.4倍の差があります。
Androidの枠組みで考えるとHelio X30を除く3つのSoCはほぼ横ばいになっており、いくらカスタマイズしてもどうしても同じコアを使うのでCPU性能で優劣が決まるというのは難しくなっています。
総括
搭載されているOSが違うのであくまでも参考となりますが、SoCのマシンパワーとして2017年ではApple A11 Bionicが優れていることになりました。
AndroidにおいてはQualcomm Snapdragon 835が優位に立ち、世界中で期待されている働きが出来ているのではないかと思います。
2017年12月24日現在、Qualcommは2018年向けのSnapdragon 845を発表済み、SAMSUNGはExyno 9 Series(9810)を2018年2月に発表予定、HiSiliconは続報なし、MediaTekはフラッグシップモデル向けのHelio Xシリーズの開発を中止、となっています。
MediaTekはフラッグシップモデル向けのSoCの競争から脱落しましたが、Apple、Qualcomm、SAMSUNG、HiSiliconの競争はまだまだ続いていきますので、最新の情報を追っていきたいですね。
参考
- 安兔兔官方网站
- Geekbench 4 – Cross-Platform Benchmark
- iPhone X - Apple(日本)
- MediaTek | MediaTek Helio Smartphones, IoT, Automotive & Connectivity
- HUAWEI Reveals the Future of Mobile AI at IFA 2017 | HUAWEI Latest News | HUAWEI Global
- Snapdragon 835 Mobile Platform with 10 nm 64-bit Octa Core CPU | Qualcomm
- Exynos 9 Series 8895 Processor: Specs, Features | Samsung Exynos | Samsung Semiconductor Global Website