中国のHuaweiは2026年5月25日、中国の上海で開催されたIEEE ISCAS 2026で「ムーアの法則」に代わる新たな法則となる「タウの法則 (韜・τ法則)」を提唱しました。ムーアの法則に限界があると言われてきたこの業界において、新たな法則が提唱されるのは非常に大事です。
同イベントに登壇したHuaweiの半導体事業部総裁の何庭波 (He Tingbo)氏によると、新しく提唱されたタウの法則は幾何学的スケーリングから時間スケーリングに置き換えるものとしており、具体的には「微細化によるトランジスタ数」から「データ転送にかかる時間の短縮」に置き換わります。
さらに同社は、過去6年間において、タウの法則に基づいて設計と量産に成功したチップ数が381個に上ると発表しました。そして、この法則に基づいて「LogicFolding」といった技術を開発し、この技術によってデータ転送にかかる時間を短縮しながらトランジスタ密度を増加させることが可能になるとしています。
このタウの法則は、2031年までにトランジスタ密度が1.4nmと同等に達すると予測されており、旧世代の露光装置を使用せざるを得ないHuaweiにとって限界を超える非常に大事な法則となります。1.4nmプロセスはTSMCは2028年、サムスン電子のファウンドリ事業部は2029年に導入する予定なので遅れていることは間違いありませんが、長くても3年の差なのは驚異的です。
そして、同氏は2026年秋に発表予定の新Kirin SoCはLogicFolding技術を初めて採用すると発表し、新しく提唱された法則と新しく開発した技術を組み合わせた製品がすぐ近くの未来に発表されます。初搭載する製品はHUAWEI Mate 90シリーズが有力で、Huaweiの飛躍的な進化を証明する製品となるでしょう。
詳細な仕様に関しては不明ですが、Huaweiが同イベントで公開した資料によると、2026年にタウの法則を採用したSoCのCPUの動作周波数は3.10GHzになり、また、トランジスタ数は238MTr/mm²になるとしています。同資料で2025年のものとして掲載している数値がKirin 9030 Proの仕様と酷似していますので、順調に開発が進めば新Kirin SoCはこの仕様を採用したものになるでしょう。