台湾のMediaTekは5月19日14:30(中国時間)にMediaTek天璣新品発布会の名目で発表会を開催することを明らかにしました。
題名には“新品発布会”の文字がありますので新製品を発表する予定ですが、5月7日にMediaTekはMediaTek 線上技術溝通会を開催し、ハイエンド向けに発表されているMediaTek Dimensity 1000(MT6889)から機能強化版となるMediaTek Dimensity 1000+を発表したばっかりです。そのため今回の発表会はDimensity 1000シリーズではなく、その下に位置するDimensity 800シリーズの製品を発表すると考えられています。
MediaTekはCPUにARM Cortex-A76をGPUにARM Mali-G57を採用した7nm FinFET製造プロセスのDimensity 800(MT6873)を2020年1月に発表しており、2020年5月14日現在はOPPO A92s(OPPO PDKM00)のみが搭載しています。今回発表が予想されているDimensity 800シリーズはDimensity 800の上位モデルとなるDimensity 800+の可能性が高く、ベースモデルのDimensity 800と比較してCPUの周波数が上昇、GPUのコア数と周波数が上昇する見込みです。
採用予定機種として噂になっているのはXiaomiのサブブランドRedmi製品のRedmi Note 9シリーズのいずれかです。中国国外の国際市場ではMediaTek Helio G85を搭載したRedmi Note 9、Qualcomm Snapdragon 720Gを搭載したRedmi Note 9S/Note 9 Proが発表されており、いずれも5G通信に非対応は4G通信対応機種となっています。そのため、中国市場向けと国際市場向けではスペックが大きく変更されることになります。
