SMIC製Huawei Kirin 710Aが量産体制に、初搭載機Honor Play4Tは特別な包装に

SMIC製Huawei Kirin 710Aが量産体制に、初搭載機Honor Play4Tは特別な包装に

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台湾TSMC(台湾積体電路製造)製ではなく、中国のSMIC(中芯国際)製Huawe Kirin 710Aが量産体制に入ったと複数のメディアが報じています。

 

Kirin 710Aは2018年7月に発表されたHuawei nova 3iが初搭載機となるKirin 710の別モデルで、Kirin 710シリーズはKirin 710とKirin 710F、Kirin 710Aの3つ存在しています。主な違いとして関わっている企業が異なり、Kirin 710はTSMC製12nm FinFET製造プロセス、Kirin 710FはTSMC製12nm FinFET製造プロセス+SMICパッケージ、Kirin 710AはSMIC製14nm FinFET製造プロセスとなっています。この中でKirin 710AはKirin 710とKirin 710Fから性能が少し下がっており、Kirin 710とKirin 710FはCPUは4xARM Cortex-A73(2.2GHz)+4xA53(1.71GHz)を採用していますが、Kirin 710Aは4xA73(2.0GHz)+4xA53(1.71GHz)となっています。そして、最近のデータでは更に低クロックに調整され、当初は2.0GHz(1997MHz)+1.71GHz(1709MHz)になっていましたが、2.0GHz(1997MHz)+1.70GHz(1697MHz)へ省電力コアが12MHz低クロックになっています。

 

今回そのKirin 710Aを初搭載したHonor Play4T(栄燿Play4T/AKA-AL10)にはスマートフォン本体に特別な包装が仕上げられており、SMICが20周年を迎えているロゴと製造にSIMC製FinFET製造プロセスを採用していることを表すPowered by SMIC FinFETが描かれています。初期販売製品にはこの様な特別な包装はなかったため、量産が開始された後の後期製品版にこの様な包装が施されています。