Xiaomi 12 ProやOnePlus 10 Proが搭載しているSnapdragon 8 Gen 1はSamsung 4nmで製造されていますが、後継製品のSnapdragon 8 Gen 2はTSMCで製造されるようです。
TSMCへの移行理由は歩留まりの低さやプロセス技術の差が挙げられていますが、歩留まりに関しては韓国の媒体によるとSnapdragon 8 Gen 1は役員と技術者が常駐しても35%と伝えられているので、移行理由として歩留まりの低さは信憑性があります。
情報通の@i氷宇宙は「来年のSnapdragonはTSMCで製造され、消費電力は30%減で、歩留まりも高い」と明らかにし、Snapdragon 8 Gen 2がTSMCで製造されると明らかにしました。採用するプロセス技術は不明ですが、今までに流れた情報を総合するとTSMC N3で製造される可能性が高いです。
Snapdragonが抱える最大の問題は酷い発熱なので、消費電力・電力効率が改善するTSMC N3で製造されるのが本当であれば、負の名称の“爆熱SoC”を捨てる時が近づいているかもしれません。
