Snapdragon 7 Gen 3はTSMC 4nmプロセスで製造、性能はAnTuTu v9で90万点前後に

Snapdragon 7 Gen 3はTSMC 4nmプロセスで製造、性能はAnTuTu v9で90万点前後に

注:当サイトは広告およびアフィリエイトプログラムによる収益を得ています。

近く発表されると予想されている新製品のSnapdragon 7 Gen 3に関する情報がいくつか流れてきました。

 

中国の情報通の@数碼閑聊站氏は、Snapdragon 7 Gen 3 (SM7550)はTSMCの4nmプロセスに基づいて製造され、CPUは新しいArmのアーキテクチャを採用し、従来の7シリーズを継承していくと明らかにしました。

 

CPUの「継承」はCortex-X3やCortex-X4ではなく、Cortex-A715やCortex-A720を採用することを意味しているでしょう。Cortex-X2を採用したSnapdragon 7+ Gen 2はかなり異例の製品と言えます。

 

性能はAnTuTu v9で90万点前後としています。Snapdragon 7+ Gen 2の性能が95万点前後でしたので、総合的にはやや下がる見込みです。それであればSnapdragon 7+ Gen 2の継続的な採用が望ましいと思うかもしれませんが、情報通によるとどうやらSnapdragon 7+ Gen 2は生産量が少ない上に高価だとしています。

 

採用する企業はXiaomi、Honor、OPPO / OnePlus系列などとしています。今回の投稿ではめずらしく主要な企業のひとつのvivoが言及されていません。こちらはMediaTekの製品を採用するのではないかとの声もありますが、現時点では不明なので今後の情報に注目する必要があります。

 

 

Source | 参考