Google Tensor G2は5nmで製造、大手の媒体がGoogleに問い合わせして判明
Pixel 7とPixel 7 Proが搭載したGoogle Tensor G2の製造プロセスが判明し、当初の予想の4nmではなく5nmで製造されていることが…
GAA構造を採用したTSMC 2nmの開発は順調、2025年に量産予定
台湾のTSMCは10月14日に第3四半期の四半期決算を発表し、最新のプロセスの進捗状況を明らかにしました。 同社によると3nmの需要は当…
MediaTekがDimensity 1080を発表、TSMC N6で製造、2.6GHzのCortex-A78を採用
MediaTekは10月11日、5G通信に対応した新製品としてDimensity 1080を発表しました。同社はこの新製品はDimensity 920の後継製…
Pixel 7系列が搭載するGoogle Tensor G2が発表、第2世代の「Google Tensor」
Googleは2022年10月6日に新製品発表会を開催し、Pixel 7とPixel 7 Proが搭載する「第2世代のGoogle Tensor」のGoogl…
Exynos 2300の仕様が判明、量産せずEVTで活躍
ヨーロッパ市場などの限られた市場で販売されるGalaxy S23系列が搭載する予定だったExynos 2300の仕様が判明しました。Galaxy S23系列は…
NUVIA製CPUはウェアラブル端末向けにも採用、広範囲での採用が判明
Qualcommは2021年1月に約14億ドルでNUVIAを買収したと発表しましたが、2022年10月になってもどのように動いているのか不明です。今回、NUV…
Snapdragon 4 Gen 1のGPUはAdreno 619で確定、Snapdragon 480 5Gと同じ
vivo iQOO Z6 Liteが初搭載したSnapdragon 4 Gen 1のGPUが明らかになりました。 Qualcommは20…
Dimensity 9000の後継SoCの性能はSnapdragon 8 Gen 2より優れる可能性
なかなか情報が流れなかったDimensity 9000の後継SoCですが、今回は少しだけ情報が流れました。名称はDimensity 9100が有力ですが確たる…
Snapdragon 8 Gen 2のL3キャッシュは8MB、「Gen 1」の6MBから増加
2022年11月に発表される予定のSnapdragon 8 Gen 2の仕様が徐々に判明しており、今回はL3キャッシュの容量が明らかになりました。 &…