新しいKirinを製造するSMICの7nmプロセスの歩留まりは約50%、課題山積だが突破できるか
中国のHUAWEIは同じく中国のファウンドリ企業のSMIC (中芯国際集成電路製造)と協力して5G通信に対応したKirin (麒麟)の復活を画策していますが、…
MediaTek CEO「HUAWEIのチップセットの性能は自社には遠く及ばない」、Kirinチップの復活に脅威感じず
中国のHUAWEIの完全子会社HiSiliconは2023年の間にSMIC (中芯国際集成電路製造)と協力して5Gに対応したKirin (麒麟)の復活を画策し…
Snapdragon 4 Gen 2のベンチマークスコアが判明
中国市場向けのRedmi Note 12Rが初搭載したQualcommのSnapdragon 4 Gen 2のベンチマークスコアが判明したので、過去のSnap…
HUAWEIの新しい「Kirin」、Kirin 980とKirin 970の間の性能を発揮
HUAWEIは自社開発SoC「Kirin (麒麟)」の復活を2023年に行う予定で製造を進めていると伝えられており、ひとつの時代を築いたHUAWEIそのものの…
HUAWEIの「Kirin」が帰ってくる、SMICの力を借りて新たなSoCを製造中
中国で着実にシェアを伸ばしつつあるHUAWEIですが、彼らの主力製品が搭載していたKirin (麒麟)が帰ってくるとの情報が流れました。もし「Kirin」の復…
Snapdragon 4 Gen 2の製造プロセスは、発熱など数々の問題を引き起こしたSnapdragon 8 Gen 1と同じ
Qualcommは先月、新SoCとしてSnapdragon 4 Gen 2を発表し、Snapdragon 4シリーズとして始めて4nmプロセスを採用したと明ら…
MediaTekがDimensity 6100+を発表、6nmプロセスで製造されたメインストリーム向けSoC
台湾のMediaTekは2023年7月11日、新製品としてDimensity 6100+を発表しました。新製品の名称には「+」が付与されていますが、「+」のな…
Snapdragon 4 Gen 2が発表、4nmプロセスで製造され、CPU性能は10%向上
アメリカ合衆国のQualcommは現地時間2023年6月27日、新製品としてSnapdragon 4 Gen 2を発表しました。Snapdragon 4シリー…
MediaTekがDimensity 7030を発表、mmWave対応Dimensity 1050のリネーム品
台湾のMediaTekは、2023年5月15日にミドルハイ向けSoCとなるDimensity 7030を静かに発表しました。「静かに発表した」理由は、厳密に言…