台湾のMediaTekはメディア向けの発表会で、新しいミドルレンジSoCとしてDimensity 900を2021年5月13日に発表しました。
名称 | Dimensity 900 | Dimensity 820 | Dimensity 720 |
CPU | 2xA78 + 6xA55 | 4xA76 + 4xA55 | 2xA76 + 6xA55 |
周波数 | 2.4GHz + 2.0GHz | 2.6GHz + 2.0GHz | 2.0GHz + 2.0GHz |
GPU | Mali-G68 MC4 | Mali-G57 MC5 | Mali-G57 MC3 |
周波数 | 900MHz | 730MHz | |
NPU/DSP | APU 3.0 | APU 3.0
2.4 TOPS |
APU |
カメラ | Imagiq 5.0 ISP
1億800万画素 or 2000万画素+2000万画素 |
Imagiq ISP
8000万画素 or 3200万画素+1600万画素 |
Imagiq ISP
6400万画素 or 2000万画素+1600万画素 |
リフレッシュレート | 120Hz(FHD+) | 120Hz(FHD+) | 90Hz(FHD+) |
エンコード/デコード | 4K@30FPS HEVC encode & decode | 4K@30FPS HEVC encode & decode | 4K@30FPS HEVC encode & decode |
RAM | LPDDR5
LPDDR4x(2133MHz) |
LPDDR4X(2133MHz) | LPDDR4X(2133MHz) |
ストレージ | UFS 3.1
UFS 2.2 |
UFS 2.2 | UFS 2.2 |
Wi-Fi | Wi-Fi 6 | Wi-Fi 5 | Wi-Fi 5 |
Bluetooth | Bluetooth 5.2 | Bluetooth 5.1 | Bluetooth 5.1 |
位置情報 | GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS/NavIC | GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS | GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS |
通信 | 内蔵: 5G Modem
5G NR Sub-6GHz: 2.77Gbps/1.25Gbps
4G LTE Cat.18 |
内蔵: 5G Modem
5G NR Sub-6GHz: 2.34Gbps/1.25Gbps)
4G LTE |
内蔵: 5G Modem
5G NR Sub-6GHz: 2.77Gbps/1.25Gbps)
4G LTE |
製造プロセス | TSMC 6nm | TSMC 7nm | TSMC 7nm |
内部コード | MT6877 | MT6875 | MT6853 |
Dimensity 900は新たに作られたDimensity 900シリーズに属する製品で、TSMC製 6nm EUV製造プロセス、CPUは2xA78 2.4GHz + 6xA55 2.0GHz、GPUはMali-G68 MC4 @周波数不明となっています。
GPUに採用しているMali-G68はKirin 9000やExynos 2100が採用しているMali-G78と同じ性能を有しており、6コア以下だとMali-G68、7コア以上だとMali-G78の名称になります。そのため、Mali-G68 MP6 @900MHzとMali-G78 MP14 @900MHzの場合でも1コアあたりの性能は同じです。
Dimensity 900搭載製品は2021年Q2(4月-6月)に発表および発売される予定です。