MediaTekの2018年のミドルレンジモデル向けSoCのHelio P40/P70のスペックがリーク

フラッグシップモデル向けSoCのHelio Xシリーズの開発を中止してミドルレンジモデル向けSoCのHelio Pシリーズに注力する方針が明らかになっている台湾の半導体メーカーのMediaTekによる2018年のミドルレンジモデル向けSoCのHelio P40とHelio P70のスペックが微博にてリークしました。

公式に発表されておりませんのでこの情報はあくまでも予想となりますが、リーク者の草Grass草 氏は的中率が高いため信憑性があります。

 

2017年のMediaTekはHelio P23/P25/P30を発表しましたが、どれもQualcomm製プラットフォームのSnapdragon 660(SDM660)には及ばない結果となりました。

同社はこのことについて非常に悔しがっており、2018年にはSnapdragon 660の後継機となるSnapdragon 670(仮称)に匹敵するSoCを製造しようと目論んでいるようです。

 

今回リークしたHelio P40はCortex-A73(2.0GHz)x4 + A53(2.0GHz)x4のオクタコア編成で、GPUはHiSilicon Kirin 970とSAMSUNG Exynos 9 Series(9810)に搭載されているMali-G72をMP3(3コア/700MHz)となっています。

一方でHelio P70はA73(2.5GHz)x4 + A53(2.0GHz)x4のビッグコアのクロック数が上がったオクタコア編成で、GPUは同じくMali-G72を搭載しますが、コア数はMP4(4コア/800MHz)となっています。

ISPはトリプルカメラで最大3200万画素、fps30となっています。

製造プロセスはTSMC製12nmになる模様で、Snapdragon 660が14nmなので上回ってはいます。

RAM規格は双方ともLPDDR4xですが、クロック数はHelio P40が1866MHz、Helio P70は3733MHzでSnapdragon 835の倍となっていますので、流石にここまでスペックアップするとは考えづらいでしょう。

内蔵ストレージはeMMC 5.1とUFS 2.1に対応し、LTEカテゴリーはHelio P40がCat7、Helio P70がCat.12となっています。

これらのSoCを搭載したスマートフォンは2018年Q2(4月~6月)にリリースされる予定です。

 

A73は省電力性を重視したコアになっていますので、いくらクロック数が高くても期待しているパフォーマンスは発揮できないのではないかと思います。

GPUはMali-G72はKirin 970ではクロック数は不明なものの12コア搭載され、AnTuTuベンチマークでのスコアが65,000点程度になっているので1コアあたり約5,400点となり、そこから算出するとHelio P40は約16,000点、Helio P70は21,000点となりますがSnapdragon 660は約30,000点なので、後継機となるSnapdragon 670を上回るというのは難しいでしょう。

どちらかと言うと仮想敵はSnapdragon 636の気がします。

MediaTekは今までミドルレンジモデル向けSoCにはMP2(2コア)までしか搭載しませんでしたので、今回のリーク情報から考えるとHelio Pシリーズに注力するという方針を守っているように感じられます。

 

このSoCはOPPO、vivo、GIONEE、MEIZUが使用すると予想されており、1000元(約17,500円)から2000元(約34,500円)の間の価格でリリースされると思います。

 

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