HiSilicon Kirin 990を開発中か。第2世代の7nm製造プロセス、5G対応モデムを搭載予定

HUAWEI Mate 20シリーズやHUAWEI Honor Magic 2に搭載されている世界初の7nm製造プロセスを採用したHiSilicon Kirin 980が8月末開催されたIFA 2018で発表されてから2ヶ月も経たない内に後継機のHiSilcion Kirin 990の情報が流れ始めました。

 

既にKirin 990の開発が進んでおり、HUAWEIは台湾TSMCと協力してテストを行っているようで、来年2019年の第1四半期(Q1/1月-3月)にKirin 990を発表、搭載機も発表・販売される見通し。開発には2億元(約32億7000万円)規模の金額を投資しており、かなり高価なSoCに仕上がる可能性が高いようです。

 

Kirin 980は世界初の7nm製造プロセス、ARM Cortex-A76、ARM Mali-G76、2つのAI用マイクロプロセッサNPUを搭載しています。今回開発が報道されているKirin 990は同じく7nm製造プロセスを採用しますが第2世代になる見込みで、第1世代のトランジスタと比較して密度は20%上昇、消費電力は10%減少、全体的な性能は10%上昇するようです。そして、Kirin 980には搭載されなかったHUAWEI初の5G対応モデムBalong 5000をKirin 990に搭載し、スマートフォン業界を進んでいく所存であることがわかっています。

 

Kirin 990はHUAWEIが開発を進めているフォルダブルスマートフォンに搭載され、更に中国ではKirin 980を搭載したHUAWEI Honor Magic 2のグローバル版に搭載される可能性が高いと報じられています。昨年はKirin 970をマイナーチェンジしたKirin 975が発表されるというニュースが有りましたが結果として発表されませんでした。今回はCPUのクロック数が異なるものではなく、製造プロセスや通信に照準を当てたものになっていますのでどうなるでしょうか。

 

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