2023年に発表予定のGoogle Pixel 8とPixel 8 Proが搭載する自社SoCのGoogle Tensor G3の製造プロセスが、Samsung Foundryの3nm GAA構造に基づく3GAEで製造される可能性があると韓国の媒体が報じました。
GoogleはPixel 5にQualcommのSnapdragon 765G 5Gを搭載しましたが、Pixel 6とPixel 6 Proは自社開発したSoCのGoogle Tensorを搭載しました。この変更によってGoogleが追い求める性能を反映したSoCを自社の製品に搭載することが可能になり、Pixel 6とPixel 6 Proは高いAI性能を発揮して独自の地位を確立しました。
Pixel 6の後継製品のPixel 7とPixel 7 Proも同様に自社開発した「Google Tensor」を搭載する予定で、名称はGoogle Tensor G2と明らかになっています。仕様に関しては発表会が開催される1ヶ月前ですが、多くの仕様が不明です。信憑性の高い予想としては製造プロセスがSamsung 4nmに基づく4LPEで製造される可能性があるという情報のみです。
Pixel 6、Pixel 7と続けて自社開発した「Google Tensor」を搭載するため、2023年に発表予定のPixel 8とPixel 8 Proも間違いなく自社SoCを搭載し、搭載するSoCの名称はGoogle Tensor G3になる見込みです。
Google Tensor G3はすでに研究開発が進んでいるようで、採用する製造プロセスのみが明らかになっています。9月5日に半導体業界で流れた情報によると、Samsung Foundryで製造され、3nmに基づく3GAEでの製造が有力のようです。
Samsung Foundryの3nmはナノシートが活用されたGAA(Gate-All-Around)構造を採用しており、業界に先駆けて最先端の技術を採用しています。TSMCは2nmでGAA構造を採用する予定で、3nmは旧技術となるFinFETを継続して採用しています。
