HUAWEI完全子会社HiSilicon、3nm製造プロセス採用のKirin 9020と5nm+製造プロセス採用のKirin 9010を研究開発中
2020年のHUAWEIは同社において最も苦しい企業運営となったのは火を見るより明らかで、有名なものではアメリカ合衆国による制裁によって台湾TSMCへの半導体…
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Snapdragon 888 5Gを初搭載したXiaomi Mi 11を発表したXiaomiが公開したKernel Sourceによって様々な情報が明らかにな…
Qualcommが2021年のハイエンド製品向けに発表したプレミアムティアSoCとなるSnapdragon 888 5Gは5G+5GのDSDV(Dual SI…
先日Qualcomm Snapdragon 888 5Gを初搭載したXiaomi Mi 11を発表したXiaomiですが、新たに“初搭載”を行いそうな製品を開…
先日、Qualcommが“Holi”と“Skunk”、“Shima”、“Yupik”を開発していることが明らかになりましたが、その中で“Holi”と“Shim…
Snapdragon製品を開発・供給を行っているQualcommは2021年のハイエンド製品向けにSnapdragon 888 5Gを発表していることは多く知…
Qualcommは自社製品のGPUの周波数を基本的に公開しておらず、2019年の製品が多く搭載したSnapdragon 855や2020年の製品が多く搭載した…
Qualcommは2020年12月に発表したSnapdragon 888 5Gを搭載したQRD(Qualcomm Reference Design)で計測した…
Samsungは新型Samsung Exynos SoCの発表を2021年1月12日に行うことを明らかにしました。SamsungはSoCを自社開発していること…