Samsung+AMDのExynos SoC、2022年に実現
2021年1月12日に行われたExynos 2100の発表会の中でSamsungのシステムLSI事業部のVP兼GMのDr. Inyup Kang氏は、次世代R…
Processor/Platform
Samsung Exynos 2100を発表、5nm EUV+ARM Cortex-X1 CPUを採用
SamsungはExynos SoCの新製品発表会を2021年1月12日(現地時間)に開催し、新フラッグシップ製品としてSamsung Exynos 2100…
本日発表予定のExynos SoC、名称はExynos 2100で確定
Samsungは本日2021年1月12日に新型Exynos SoCの発表会を開催し、発表される製品名はExynos 2100で有力視されていますが、この名称は…
6nm製造プロセス採用MediaTek Dimensity新製品の名前はDimensity 1200か
MediaTekは2021年1月20日に新しいDimensity製品を発表することを予告していますが、名称は不明なままです。今回、Redmi 10X 5GやR…
MediaTek、2021年1月20日に新しいDimensity製品を発表
台湾のMediaTekは同社公式微博アカウントを用いて2021年1月20日に新しいMediaTek Dimensity製品を発表することを明らかにしました。 …
Snapdragon 888 5Gの試作機のスペックが判明
Xiaomi Mi 11が初搭載したSnapdragon 888 5Gの試作機のスペックが同製品のKernel Sourceから明らかになりました。 &…
Qualcomm Snapdragon 480 5G Mobile Platformを発表、Snapdragon 4シリーズ初の5G通信対応製品
Qualcommは現地時間2021年1月4日(日本時間1月5日)に新製品としてQualcomm Snapdragon 480 5G Mobile Platfo…
Qualcomm、Snapdragon 888 Plus 5Gを開発中
Snapdragon製品を多く世に出しているQualcommは2020年12月に発表したプレミアムティア製品のSnapdragon 888 5Gの更に上位モデ…
HUAWEI完全子会社HiSilicon、3nm製造プロセス採用のKirin 9020と5nm+製造プロセス採用のKirin 9010を研究開発中
2020年のHUAWEIは同社において最も苦しい企業運営となったのは火を見るより明らかで、有名なものではアメリカ合衆国による制裁によって台湾TSMCへの半導体…