HUAWEI、HarmonyOS 2搭載でCPU NameをHiSiliconからvendorへ変更
TD Tech(鼎橋通信技術)がHiSilicon製のHUAWEI Kirin 985 5Gを搭載したTD Tech N8 Pro(NAT-TN70)を発表し…
Processor/Platform
MediaTekがArmv9に基づいたCPUを採用した4nm SoCの登場を予告
MediaTekは2022年の旗艦製品向けと思われる新SoCに関する情報を2021年11月11日に投稿しました。この新SoCの名称はDimensity 200…
QualcommがSnapdragon Tech Summit 2021開催を公表
Qualcommは2021年11月8日に、同年11月30日から12月1日にSnapdragon Tech Summit 2021を開催すると公表しました。 &…
Dimensity 920と900のGPU周波数が判明、Xiaomi公開のKernel Sourceより
XiaomiがRedmi Note 11 Pro/Note 11 Pro+のKernel Sourceを公開したので、長らく不明だったDimensity 92…
Snapdragon 898 5GとDimensity 2000の仕様がリーク
Qualcommが2022年の旗艦製品向けSoCとして開発しているSnapdragon 898 5G、MediaTekも同様に開発しているDimensity …
QualcommがSnapdragon 778G Plus 5Gと695 5G、480 Plus 5G、680 4Gを発表
Qualcommは現地時間2021年10月26日に、新Snapdragon 7シリーズ製品としてSnapdragon 778G Plus 5G Mobile …
Apple、新しいApple SiliconとしてM1 ProとM1 Maxを発表
Appleは新しいApple Silicon(Apple シリコン)としてApple M1 ProとApple M1 Maxの2製品を、先日開催した「Appl…
Google自社製SoC、Google Tensorを発表
Googleは日本時間2021年10月20日にPixel Fall Launchを開催し、新製品としてGoogle Tensor搭載のPixel 6とPixe…
QualcommがSM6225を開発中、Snapdragon 662の後継製品か
Qualcommは新SoCとしてSM6225を開発していることがBluetooth SIGの認証から明らかになりました。通常、Qualcommの製品が同認証を…