Samsung Foundry、GAA構造を採用した3GAEの量産を第2四半期に開始すると発表
SamsungはSamsung Foundry(ファウンドリ事業部)が業界に先駆けてGAA(Gate-All-Around)構造を採用し、最初の製品の3GAE…
Processor/Platform
OPPOがSnapdragon 7 Gen 1を搭載したOPPO Reno8 5Gを開発中
OPPOがSnapdragon 7 Gen 1を搭載した新製品を開発していると明らかになりました。Snapdragon 7 Gen 1は未発表の製品で、Sna…
QualcommがSamsung 3nmの採用計画を早期に中止か、Snapdragon 8 Gen 2はTSMCでの製造が濃厚に
QualcommがSamsung 3nmの採用計画を早期に中止した可能性が従業員が公開した情報から判明しました。 Samsung 3nm…
Samsung Foundry、2023年末に量産予定の3GAPを2024年末に延期か
Samsung Foundryが低い歩留まりを考慮して、3nmに基づく3GAPの量産を2023年末から2024年末へ延期したと韓国の情報通が明らかにしました。…
Exynos 2200を搭載したGalaxy S22 UltraのKernel SourceからXclipse 930を発見
SamsungがExynos 2200を搭載したGalaxy S22とGalaxy S22+、Galaxy S22 UltraのKernel Sourceを公…
Pixel 7とPixel 7 Proが搭載予定のGoogle Tensor 2はCPUにCortex-X3を1基、GPUにAMD RDNA 2を採用か
2021年発表のPixel 6とPixel 6 Proが搭載した独自開発SoCのGoogle Tensorは、Cortex-X1を2基採用する極めて異例なCP…
Snapdragon 8 Gen 1 Plusの試作機のGeekbench 5の性能が判明、マルチコア性能が大幅に上昇
2022年5月の発表が期待されているQualcommのSnapdragon 8 Gen 1 Plusの試作機のGeekbench 5の性能が台湾発の情報として…
MediaTekがHelio G37の仕様を掲載、90Hz対応、HyperEngine 2.0 Lite技術の採用
MediaTekは既に搭載製品が発表されているHelio G37の仕様を公式サイトに掲載しました。初搭載のmoto g power(2022)は2021年11…
Snapdragon 8 Gen 2の予想仕様が韓国で公開、TSMC N4で製造、3.0GHzのCortex-X3を採用
2022年12月に発表予定のSnapdragon 8 Gen 2(SM8550)の予想仕様が韓国の掲示板で公開されました。Snapdragon 8 Gen 2…