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Processor/Platform

Snapdragon 8 Gen 2のCPU性能はSnapdragon 8+ Gen 1比で10%の成長
2022年10月19日
Processor/Platform

Snapdragon 8 Gen 2のCPU性能はSnapdragon 8+ Gen 1比で10%の成長

2022年11月に発表される予定のSnapdragon 8 Gen 2の成長幅が明らかになり、Snapdragon 8+ Gen 1と比較してCPU性能が10…

Exynos Modem 5300は4nmで製造、Google Tensor G2が外部モデムとして採用
2022年10月19日
Processor/Platform

Exynos Modem 5300は4nmで製造、Google Tensor G2が外部モデムとして採用

Google Tensor G2が外部の通信モデムとして採用したExynos Modem 5300が4nmで製造されていることが判明しました。Google T…

Qualcomm、3nm 3GAPプロセスに関してSamsung Foundryと交渉中
2022年10月16日
Processor/Platform

Qualcomm、3nm 3GAPプロセスに関してSamsung Foundryと交渉中

「Snapdragon」を開発・提供しているQualcommが、Samsung Foundryの最先端の製造プロセスで話し合いを進めていることがわかりました。…

Google Tensor G2は5nmで製造、大手の媒体がGoogleに問い合わせして判明
2022年10月16日
Processor/Platform

Google Tensor G2は5nmで製造、大手の媒体がGoogleに問い合わせして判明

Pixel 7とPixel 7 Proが搭載したGoogle Tensor G2の製造プロセスが判明し、当初の予想の4nmではなく5nmで製造されていることが…

GAA構造を採用したTSMC 2nmの開発は順調、2025年に量産予定
2022年10月16日
Processor/Platform

GAA構造を採用したTSMC 2nmの開発は順調、2025年に量産予定

台湾のTSMCは10月14日に第3四半期の四半期決算を発表し、最新のプロセスの進捗状況を明らかにしました。   同社によると3nmの需要は当…

MediaTekがDimensity 1080を発表、TSMC N6で製造、2.6GHzのCortex-A78を採用
2022年10月11日
Processor/Platform

MediaTekがDimensity 1080を発表、TSMC N6で製造、2.6GHzのCortex-A78を採用

MediaTekは10月11日、5G通信に対応した新製品としてDimensity 1080を発表しました。同社はこの新製品はDimensity 920の後継製…

Pixel 7系列が搭載するGoogle Tensor G2が発表、第2世代の「Google Tensor」
2022年10月7日
Processor/Platform

Pixel 7系列が搭載するGoogle Tensor G2が発表、第2世代の「Google Tensor」

Googleは2022年10月6日に新製品発表会を開催し、Pixel 7とPixel 7 Proが搭載する「第2世代のGoogle Tensor」のGoogl…

Exynos 2300の仕様が判明、量産せずEVTで活躍
2022年10月6日
Processor/Platform

Exynos 2300の仕様が判明、量産せずEVTで活躍

ヨーロッパ市場などの限られた市場で販売されるGalaxy S23系列が搭載する予定だったExynos 2300の仕様が判明しました。Galaxy S23系列は…

NUVIA製CPUはウェアラブル端末向けにも採用、広範囲での採用が判明
2022年10月6日
Processor/Platform

NUVIA製CPUはウェアラブル端末向けにも採用、広範囲での採用が判明

Qualcommは2021年1月に約14億ドルでNUVIAを買収したと発表しましたが、2022年10月になってもどのように動いているのか不明です。今回、NUV…

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Meizu/Lanchenのレビュー記事一覧

  • 2023年9月12日 Meizu 20/20 Pro

    MEIZU 20 PRO Lynk & Co Edition フォトツアー:「Flyme Auto」初搭載Lynk & Co 08とのコラボモデル

  • 2023年8月30日 Meizu 20 Infinity

    MEIZU 20 INFINITY 無界版 フォトツアー:細部にこだわりが詰まった意欲的な「無界美学」デバイス

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    XRING O2は2026年に登場か、Xiaomi CEOが自社開発SoCに言及

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    Lenovo XiaoXin Pad Pro 12.7 2025が搭載するDimensity 8300、GPUが欠けていることが判明

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Meizu MX2からMEIZUに興味を持つ。

好きだからこそわかる悪い所をしっかりと発信していきたい。

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