Snapdragon 7 Gen 1と6 Gen 1の製造プロセスは4LPEではなく4LPXの可能性
2022年に発表されたSnapdragon 7 Gen 1とSnapdragon 6 Gen 1ですが、現時点で流れている情報に誤りがある可能性が出てきました…
Processor/Platform
サムスン電子の3nmプロセスの歩留まりが最大70%まで上昇、一方でTSMCは歩留まりの確保に苦戦との報道
サムスン電子が最先端プロセスとなる3nmプロセスの歩留まりが最大70%に達し、競合他社のTSMCよりも高い可能性があると韓国のメディアが報じました。 &…
MediaTekがDimensity 8050を発表、過去の製品のリネーム品の発表続く
MediaTekは2023年4月28日、新製品としてDimensity 8050を静かに発表しました。こちらも過去に発表した製品のリネーム品で、最近は新製品の…
MediaTek、Dimensity 8020を発表
台湾のMediaTekは2023年4月28日、新製品としてDimensity 8020を発表しました。先に結論を申し上げると、この製品は過去に発表した製品のリ…
サムスン電子「Exynos、Galaxy Sシリーズへの再採用を推進中」
サムスン電子が自社開発SoCのExynosを主力製品のGalaxy Sシリーズにもう一度採用したい考えであると明らかにしたと韓国のメディアが報じました。 &a…
QualcommがSnapdragon 7+ Gen 2を発表、高性能なCortex-X2を採用したプレミアムなミドルハイ向けのSoC
Qualcommは2023年3月17日に中国で新製品発表会を開催し、Snapdragon 7+ Gen 2を発表しました。 Snapdr…
Exynos 1380と1330のGPUのクロック数が判明
Galaxy A54 4Gが搭載したExynos 1380と、Galaxy A14 5Gが搭載したExynos 1330のGPUのクロック数がカーネルソースか…
Pixel 8シリーズが搭載するGoogle Tensor G3はサムスン電子の4nmプロセスで製造予定
Pixel 8とPixel 8 Proが搭載予定のGoogle Tensor G3の製造プロセスが明らかになりました。これらの製品は今年の下半期に販売される予…
Snapdragon 4 Gen 2のスペックが一部判明、Adreno 613 GPUを採用予定
Snapdragon 4 Gen 1の後継SoCのSnapdragon 4 Gen 2のスペックが一部判明しました。この製品はサムスン電子の4nmプロセスに基…