2.52GHz版Snapdragon 7 Gen 1、GPU性能は通常版と同じ
HONOR 90(型番: REA-AN00)が初搭載した2.52GHz版のSnapdragon 7 Gen 1のGPUの性能が通常のSnapdragon 7 …
Processor/Platform
Qualcomm、Snapdragon Summit 2023を2023年10月に開催
Snapdragonを開発・提供しているQualcommは、Snapdragon Summit 2023を2023年10月に開催すると明らかにしました。同イベ…
Google Tensor G4、サムスン電子の3nmの完成度によってはTSMCへの移行を中止か
GoogleはPixel製品に自社開発SoCのGoogle Tensorを搭載しており、Pixel 7シリーズはGoogle Tensor G2を搭載していま…
OPPO、自社開発チップ事業のZEKUを終了
OPPO Find X6 ProやOPPO Reno10 Pro+を開発したOPPOは現地時間の2023年5月12日に、商業上の理由により同社のチップ製造を行…
サムスン電子、「RISC-V」ベースのオープンソースソフトウェア開発プロジェクトに参加
韓国のサムスン電子は、先端半導体エコシステムの構築と拡散のためのオープンソースソフトウェア開発プロジェクトに参加すると発表しました。 サ…
「Galaxy専用AP」ことExynos 2500はGAA構造の3nmプロセスで製造予定
2025年の1月から2月に発表される予定のGalaxy S25シリーズは「Galaxy専用AP」を搭載する予定で、Exynos 990やExynos 2100…
Snapdragon 6 Gen 1のGPUはAdreno 710、従来の製品はAdreno 619を搭載
Lenovo傘下のMotorolaは、日本時間の2023年5月30日にSnapdragon 6 Gen 1を初搭載した製品となるmoto g stylus 5…
Qualcomm、最大2.5GHzで動作するSnapdragon 7 Gen 1を発表
Qualcommは2023年5月29日、新しいモデルとして最大2.5GHzで動作するSnapdragon 7 Gen 1を発表しました。すでに後継製品となるS…
MediaTekがDimensity 9200+を発表、Cortex-X3が3.35GHzまで上昇し総合的に10%の性能向上
台湾のMediaTekは2023年5月10日に新製品発表会を開催し、超高性能なDimensity 9200+を発表しました。MediaTekの製品における「+…