OPPO、自社開発チップ事業のZEKUを終了
OPPO Find X6 ProやOPPO Reno10 Pro+を開発したOPPOは現地時間の2023年5月12日に、商業上の理由により同社のチップ製造を行…
Processor/Platform
サムスン電子、「RISC-V」ベースのオープンソースソフトウェア開発プロジェクトに参加
韓国のサムスン電子は、先端半導体エコシステムの構築と拡散のためのオープンソースソフトウェア開発プロジェクトに参加すると発表しました。 サ…
「Galaxy専用AP」ことExynos 2500はGAA構造の3nmプロセスで製造予定
2025年の1月から2月に発表される予定のGalaxy S25シリーズは「Galaxy専用AP」を搭載する予定で、Exynos 990やExynos 2100…
Snapdragon 6 Gen 1のGPUはAdreno 710、従来の製品はAdreno 619を搭載
Lenovo傘下のMotorolaは、日本時間の2023年5月30日にSnapdragon 6 Gen 1を初搭載した製品となるmoto g stylus 5…
Qualcomm、最大2.5GHzで動作するSnapdragon 7 Gen 1を発表
Qualcommは2023年5月29日、新しいモデルとして最大2.5GHzで動作するSnapdragon 7 Gen 1を発表しました。すでに後継製品となるS…
MediaTekがDimensity 9200+を発表、Cortex-X3が3.35GHzまで上昇し総合的に10%の性能向上
台湾のMediaTekは2023年5月10日に新製品発表会を開催し、超高性能なDimensity 9200+を発表しました。MediaTekの製品における「+…
サムスン電子のシステムLSI事業部、Exynos 2400のCortex-X4は3.1GHzを推奨
2024年に販売予定のGalaxy S24シリーズが搭載する予定のExynos 2400に関する情報が流れてきました。Galaxy S24シリーズは文字通りG…
Exynos 1480と1430、4nmプロセスで製造か
サムスン電子のミドルレンジ向けSoCのExynos 1380とExynos 1330の後継製品に関する情報が少しずつ流れており、今回は採用する製造プロセスが判…
MediaTekがDimensity 7050を発表、2.60GHzで動作するCortex-A78を搭載したミドルレンジ向けSoC
台湾のMediaTekは2023年4月28日、新製品としてDimensity 7050を発表しました。ただ、この製品も先日から発表しているいくつかの製品と同じ…