Qualcomm、最大2.5GHzで動作するSnapdragon 7 Gen 1を発表
Qualcommは2023年5月29日、新しいモデルとして最大2.5GHzで動作するSnapdragon 7 Gen 1を発表しました。すでに後継製品となるS…
Processor/Platform
MediaTekがDimensity 9200+を発表、Cortex-X3が3.35GHzまで上昇し総合的に10%の性能向上
台湾のMediaTekは2023年5月10日に新製品発表会を開催し、超高性能なDimensity 9200+を発表しました。MediaTekの製品における「+…
サムスン電子のシステムLSI事業部、Exynos 2400のCortex-X4は3.1GHzを推奨
2024年に販売予定のGalaxy S24シリーズが搭載する予定のExynos 2400に関する情報が流れてきました。Galaxy S24シリーズは文字通りG…
Exynos 1480と1430、4nmプロセスで製造か
サムスン電子のミドルレンジ向けSoCのExynos 1380とExynos 1330の後継製品に関する情報が少しずつ流れており、今回は採用する製造プロセスが判…
MediaTekがDimensity 7050を発表、2.60GHzで動作するCortex-A78を搭載したミドルレンジ向けSoC
台湾のMediaTekは2023年4月28日、新製品としてDimensity 7050を発表しました。ただ、この製品も先日から発表しているいくつかの製品と同じ…
Snapdragon 7 Gen 1と6 Gen 1の製造プロセスは4LPEではなく4LPXの可能性
2022年に発表されたSnapdragon 7 Gen 1とSnapdragon 6 Gen 1ですが、現時点で流れている情報に誤りがある可能性が出てきました…
サムスン電子の3nmプロセスの歩留まりが最大70%まで上昇、一方でTSMCは歩留まりの確保に苦戦との報道
サムスン電子が最先端プロセスとなる3nmプロセスの歩留まりが最大70%に達し、競合他社のTSMCよりも高い可能性があると韓国のメディアが報じました。 &…
MediaTekがDimensity 8050を発表、過去の製品のリネーム品の発表続く
MediaTekは2023年4月28日、新製品としてDimensity 8050を静かに発表しました。こちらも過去に発表した製品のリネーム品で、最近は新製品の…
MediaTek、Dimensity 8020を発表
台湾のMediaTekは2023年4月28日、新製品としてDimensity 8020を発表しました。先に結論を申し上げると、この製品は過去に発表した製品のリ…