MediaTekがDimensity 6100+を発表、6nmプロセスで製造されたメインストリーム向けSoC
台湾のMediaTekは2023年7月11日、新製品としてDimensity 6100+を発表しました。新製品の名称には「+」が付与されていますが、「+」のな…
Processor/Platform
Snapdragon 4 Gen 2が発表、4nmプロセスで製造され、CPU性能は10%向上
アメリカ合衆国のQualcommは現地時間2023年6月27日、新製品としてSnapdragon 4 Gen 2を発表しました。Snapdragon 4シリー…
MediaTekがDimensity 7030を発表、mmWave対応Dimensity 1050のリネーム品
台湾のMediaTekは、2023年5月15日にミドルハイ向けSoCとなるDimensity 7030を静かに発表しました。「静かに発表した」理由は、厳密に言…
2025年登場予定「Galaxy専用AP」の名称はExynos 2500ではない可能性
Galaxyブランドを手掛ける韓国のサムスン電子は、2025年に「Galaxy専用AP」を発表する予定で開発を進めているとされています。その一大プロジェクトの…
サムスン電子が2nmプロセスは2025年、1.4nmプロセスは2027年に量産予定と発表
韓国のサムスン電子は2023年6月28日、第7回Samsung Foundry Forum 2023 (SFF 2023)を開催し、最新のファウンドリ技術革新…
Honorが半導体設計が可能な完全子会社を設立、OPPOのZEKUの事業終了後に
中国では多くの大きな企業が自社開発チップの研究開発を停止もしくは終了している状況にありますが、急成長中のHonorが半導体設計が可能な完全子会社を設立したこと…
サムスン電子の4nmプロセスにおける最新の歩留まりが判明、わずかな改善が必要か
サムスン電子のファウンドリ事業部が手掛ける4nmプロセスの最新の歩留まりが明らかになりました。同社の4nmプロセスは過去に低すぎる歩留まりを経験したことがあり…
Intel、「内部ファウンドリ」戦略の推進を明らかに
PC向けにCPUやGPUを開発・提供しているIntel (インテル)が2023年6月21日、投資家とアナリスト向けにウェビナーを開催し、新たな戦略として「内部…
TSMC、3nmの新たなファミリーとGAA構造を採用した2nmの進捗を公開
台湾のTSMCは2023年4月26日に、アメリカ合衆国カリフォルニア州で開催された2023年北米テクノロジーシンポジウム(2023 North America…