HUAWEI MatePad Pro 13.2"のKirin 9000SはGPUのコア数が減少し、さらにCPUは発売後のアップデートで性能を調整
HuaweiはSMICの力を借りてKirin 9000Sの製造を成功させましたが、SMICの製造能力が競合他社に及ばないのか同じ名称のKirin 9000Sの…
Processor/Platform
MediaTekがDimensity 8300を発表、AI時代を見据えて生成AIをサポートした製品
台湾のMediaTekは2023年11月23日、新製品発表会をオフラインで開催し、Dimensity 8300を発表しました。この製品はDimensity 8…
QualcommがSnapdragon 7 Gen 3を発表、高性能と高効率を追求した製品
Qualcommは2023年11月17日に中国でメディア向けに新製品発表会を開催し、Snapdragon 7 Gen 3を発表しました。同社はこの新製品をSn…
MediaTekがDimensity 9300を発表、オールビッグコア構成のCPUを採用したユニークな製品
台湾のMediaTekは2023年11月6日に中国で新製品発表会を開催し、新SoCとしてフラッグシップ向けにDimensity 9300を発表しました。 &a…
サムスン電子の5nmプロセスは歩留まり正常化、4nmプロセスは性能の正常化
韓国のサムスン電子のサムスンファウンドリは、最先端の5nmプロセスや4nmプロセスを使用して数多の製品を製造しています。今回、これらのプロセスノードに関する新…
QualcommがSnapdragon 8 Gen 3を発表、CPU性能は30%、GPU性能は25%向上
Qualcommは日本時間2023年10月25日にSnapdragon Summit 2023を開催し、モバイルデバイス向けに新製品としてSnapdragon…
Qualcomm、2世代目NUVIA製CPUの開発を延期か
QualcommはNUVIAを買収して自社開発CPUの開発を推進していますが、現時点での情報によると2世代目のCPUの開発を延期する予定であることが明らかにな…
サムスン電子がS5E5535を開発中、ウェアラブルデバイス向けのExynos W940として展開か
サムスン電子がウェアラブルデバイス向けにS5E5535を開発していることが輸出入データから明らかになりました。 現在におけるサムスン電子…
Qualcomm、PC向けにSnapdragon Xシリーズの新設を発表
Snapdragonを開発・展開しているQualcommは2023年10月11日、新たなプラットフォームとしてSnapdragon Xシリーズの展開を行うと発…