MediaTekが10コアプロセッサー「Helio X30(MT6799)」の量産を発表。出荷は2017年Q2とのこと

スペインのバルセロナで行われている、「携帯電話関連」の最大の見本市のMWC 2017にてMediaTekが10コアプロセッサーSoC「Helio X30(MT6799)」の量産を開始したことを発表しました。

出荷は2017年Q2とも発表しました。

 

Helio X30はHelio X20(MT6797)の次世代版となる10コアプロセッサーのSoCで、プロセスを20nmから10nmへ細分化し、最大50%の消費電力を削減、最大35%の性能向上に成功しているようです。

CPUも各種高クロックに変更されていますが、2016年にHelio P25と同時発表したときにはARM® Cortex®-A73™ 2.8GHz x2でしたが2.5GHzにダウンクロックされています。

これに関する詳しい説明はありませんが、高クロックによる消費電力の増加と性能向上のトレードオフでこのようになったのだろうと考えられます。

概要
名称 Helio X30(MT6799) Helio X20(MT6797)
CPU ARM® Cortex®-A73™ 2.5GHz x2

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ARM® Cortex®-A53™ 2.2GHz x2

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ARM® Cortex®-A35™ 1.9GHz x2

ARM® Cortex®-A72™ 2.5GHz x2

+

ARM® Cortex®-A53™ 2.0GHz x2

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ARM® Cortex®-A53™ 1.4GHz x2

 

GPUはHelio X20で採用されたARM®Mali-T880からPowerVR 7XTシリーズに変更され、2.4倍の性能向上、最大60%の消費電力を削減に成功しているようです。

Helio X10(MT6795)にはPowerVR製のG6200が搭載され、確かな性能を持っていたので今回のHelio X30にも期待がかかります。

しかし、当初の発表時にはクロック数が850MHzでしたが、今回の発表では800MHzに変更されていますので、これも消費電力の増加と性能向上のトレードオフでこのようになったのだろうと考えられます。

 

また、4K解像度のUltra HD、QFHD(3840 x 2160)のディスプレイ、1600万画素 + 1600万画素のデュアルカメラに対応、RAMはLPDDR4xで最大8GBにストレージはUFS 2.1に対応、LTE Cat. 10や3つの周波数の電波を束ねる3CA技術にも対応しました。

 

 

最初に搭載されるのは中国の新興メーカーverneeによる「vernee Apollo 2」ではないかと見られており、公式サイトによると2017年3月より販売を開始するようです。

今現在わかっているスペックはHelio X30(MT6799)、RAM 6GB + 64GB、8GB + 128GBの2モデル展開の予定のようです。

OSはMediaTekが提供しているSDKを流用しますので、AOSPに近い形になると思います。

参考 : vernee

 

一方で2015年からMXシリーズやPROシリーズにおいてMediaTekのHelioシリーズを搭載しているMeizuもHelio X30、もしくは性能を上げたマイナーチェンジ版となるHelio X35(仮称)を採用する可能性が高く、2016年の流れに沿うとMeizu MX7がHelio X30、Meizu PRO 7がHelio X35(仮称)と考えています。

しかし、2016年末にはQualcommとの特許問題を解消し、QualcommのSoC「Snapdragon」を搭載することが可能になったので、以前のような予想が難しくなっています。

 

 

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