Huawei、秘密裏にKirin 8000を市場に投入
中国のHuaweiは2023年12月26日にHUAWEI nova 12シリーズを発表し、その製品群の一部機種に新SoCとなるKirin 8000 (麒麟 8…
SMIC、理論上は5nmプロセスまで量産が可能か
中国のSMICはHuaweiのKirin (麒麟)の製造を行っていますが、トランプ政権下に発生した制裁によって10nmプロセス未満の先端プロセスの製造が困難に…
UNISOC T765がひっそりと発表、どこかの「765」をほうふつとさせる仕様の製品
中国のUNISOC (紫光展鋭)は2023年12月28日、ひっそりと新製品となるT765を発表しました。同社はSoCの名称の末尾に「5」を付与した経験が私の記…
Huaweiが新SoC「Kirin 9000SL」を静かに市場に投入、nova 12 Ultraが初搭載
中国のHuaweiは2023年12月26日に新製品発表会を開催し、HUAWEI nova 12シリーズを発表しました。その中で最上位モデルとなるHUAWEI …
HUAWEI MatePad Pro 13.2"のKirin 9000SはGPUのコア数が減少し、さらにCPUは発売後のアップデートで性能を調整
HuaweiはSMICの力を借りてKirin 9000Sの製造を成功させましたが、SMICの製造能力が競合他社に及ばないのか同じ名称のKirin 9000Sの…
MediaTekがDimensity 8300を発表、AI時代を見据えて生成AIをサポートした製品
台湾のMediaTekは2023年11月23日、新製品発表会をオフラインで開催し、Dimensity 8300を発表しました。この製品はDimensity 8…
QualcommがSnapdragon 7 Gen 3を発表、高性能と高効率を追求した製品
Qualcommは2023年11月17日に中国でメディア向けに新製品発表会を開催し、Snapdragon 7 Gen 3を発表しました。同社はこの新製品をSn…
Snapdragon 8 Gen 3のベンチマークスコアが判明
Xiaomi 14と14 Proが初搭載したQualcommのSnapdragon 8 Gen 3のベンチマークスコアが判明したので過去の製品と比較します。 …
MediaTekがDimensity 9300を発表、オールビッグコア構成のCPUを採用したユニークな製品
台湾のMediaTekは2023年11月6日に中国で新製品発表会を開催し、新SoCとしてフラッグシップ向けにDimensity 9300を発表しました。 &a…