Kirin 980のスペックがリーク。自社製GPUを採用との情報
HUAWEIに独占提供しているHiSiliconによって製造されているKirinプロセッサーの最新版となるKirin 980のスペックが台湾のメディアのDIG…
Meizu X8の新たな実機画像がリーク。ノッチの高さは低め
Qualcomm Snapdragon 710を搭載したXiaomi Mi 8 SEの対抗モデルとして開発されているMeizu X8の新たな実機画像がリークし…
Meizu PRO 6やM3 Noteなど計10機種のグローバルアップデートサポートの終了を発表
MEIZUがロシア語圏の人たちに向けてMeizu PRO 6やM3 Noteなど計10機種のグローバルアップデートのサポート終了をグローバル向けフォーラムで発…
未発表型番のM872Q、M813Q、M892QがSRRCの認証を通過
MEIZUの未発表型番の「M872Q」と「M813Q」、「M892Q」がSRRC(中国無線電管理)の認証を通過しました。 「M872Q」…
Meizu 16/16 Plusが3C認証を通過
MEIZUの未発表型番の「M882Q」と「M892Q」が7月20日付けで3C(中国強制認証)の認証を通過しました。 「M882Q」はMe…
Meizu X8はノッチデザインを採用か、実機と思われる画像がリーク
Qualcomm Snapdragon 710を搭載したXiaomi Mi 8 SEに対抗して制作しているMeizu X8(魅族X8)の実機と思われる画像が微…
HiSilicon Kirin 710を発表。Qualcomm Snapdragon 710には遠く及ばず
HUAWEIの子会社のHiSiliconによってHUAWEIとHonor向けモバイルプロセッサー「HiSilicon Kirin 710」が発表されました。数…
MediaTekがHelio Aシリーズの展開を発表
台湾の半導体メーカーのMediaTekがHelio Aシリーズの展開を発表しました。 MediaTekはフラッグシップモデルのHelio…
AnTuTuがMeizu 16/16 Plusのスペックを公開。双方ともQualcomm Snapdragon 845を搭載
AnTuTuベンチマークを提供しているAnTuTuが7月末から8月初頭に発表すると思われているMEIZUのフラッグシップモデルのMeizu 16/16 Plu…