Qualcomm Snapdragon 710を搭載したXiaomi Mi 8 SEの対抗モデルとして開発されているMeizu X8の新たな実機画像がリークしました。先日リークしたのは前面の全体図を撮影したものですが、今回はノッチ部分を接写した画像です。
今回、リークしたMeizu X8の画像はノッチ部分の左右は長いものの、高さは低く製造されています。数多の企業がApple iPhone Xと比較して左右の狭さをアピールしていますが、上下のアピールするところは殆どなかったと思うので、Meizu X8は「ノッチの高さが低い」ということをアピールするでしょう。
今回撮影されたものはFlyme OSではなくAOSPを搭載したプロトタイプなので実際の文字の大きさはどうなるかわかりませんが、十分な高さがないとノッチを隠したときに文字がはみ出てしまうのではないかという疑念を抱きます。MEIZUはぽっと出の企業ではないのでしっかりと対策はすると思いますが、今回のリーク画像からはその部分が心配です。
Meizu X8の他にQualcomm Snapdragon 845を搭載したMeizu 16/Meizu 16 Plusを開発していることが明らかになっており、先進テクノロジーのディスプレイに指紋認証センサーを埋め込むことが明らかになっています。その他に18:9のアスペクト比の縦長ディスプレイを採用し、ノッチレスデザインであることが特徴です。
発表会は8月2日(8×2=16)や8月8日(8+8=16)に行われることが濃厚になっています。
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