サムスン電子ファウンドリ事業部、4nmプロセスでAMDの製品を製造
サムスン電子のファウンドリ事業部が、4nmプロセスにおいてAMDとの契約を締結したと韓国メディアが報じました。 韓国メディアのGloba…
2.52GHz版Snapdragon 7 Gen 1、GPU性能は通常版と同じ
HONOR 90(型番: REA-AN00)が初搭載した2.52GHz版のSnapdragon 7 Gen 1のGPUの性能が通常のSnapdragon 7 …
Qualcomm、Snapdragon Summit 2023を2023年10月に開催
Snapdragonを開発・提供しているQualcommは、Snapdragon Summit 2023を2023年10月に開催すると明らかにしました。同イベ…
Meizuがフォルダブル製品の開発を一時中断か、順調に行けば下半期に発表予定も
中国自動車大手のGeelyの関連会社となったMeizuは、2023年Q3(7月-9月)からQ4(10月-12月)にフォルダブル製品の発表を目指して製品の開発を…
Google Tensor G4、サムスン電子の3nmの完成度によってはTSMCへの移行を中止か
GoogleはPixel製品に自社開発SoCのGoogle Tensorを搭載しており、Pixel 7シリーズはGoogle Tensor G2を搭載していま…
OPPO、自社開発チップ事業のZEKUを終了
OPPO Find X6 ProやOPPO Reno10 Pro+を開発したOPPOは現地時間の2023年5月12日に、商業上の理由により同社のチップ製造を行…
サムスン電子、「RISC-V」ベースのオープンソースソフトウェア開発プロジェクトに参加
韓国のサムスン電子は、先端半導体エコシステムの構築と拡散のためのオープンソースソフトウェア開発プロジェクトに参加すると発表しました。 サ…
「Galaxy専用AP」ことExynos 2500はGAA構造の3nmプロセスで製造予定
2025年の1月から2月に発表される予定のGalaxy S25シリーズは「Galaxy専用AP」を搭載する予定で、Exynos 990やExynos 2100…
Meizu 18sと18s ProにAndroid 13ベースのFlyme 10.0.0.0Aがリリース
Geelyの関連会社のMeizuは2021年2021年9月に発表したMeizu 18sとMeizu 18s Proに、安定版となるFlyme 10.0.0.0…