昨日、Meizu 16sのSoCのシーリングプロセス(Sealing Process/水密・気密を目的として目地や隙間を埋める技術)に欠陥がある可能性があると指摘され、スマートフォン界隈を中心に大きく賑わっています。ReaMEIZUでもこの問題を取り上げましたが、新たな情報が出てきて「Meizuの発言が正しい」可能性があります。
@Derek43氏は「富楽 8023(FH8023)は確かに黒色の接着剤ですが、希釈して硬化させるとガラスのような黒の透明な色に変化します。そしてこれは高品質なアンダーフィル接着剤で、ストレスが少なくメンテナンス作業に便利で、接着剤は180℃以上で軟化しますので簡単にピンセットで取り外すことが可能です。“自分が他の人よりも多くのことを知っている賢い人だと思わないでください。”この業種は専門的であり、学ぶ方法は多くありません。」と発言。
確かに昨日に指摘を行った＠楼斌XYZONE氏の動画では簡単に殻割りに成功しています。新たな情報を公開した人によればMeizu 16sに使用された接着剤の富楽 8023(FH8023)は180℃以上で軟化し簡単にピンセットで取り外すことが可能と話しているので、簡単に外れるというのは一般人にとって刺激が強いことですが何も間違ってはいません。
ちなみに問題を指摘した人は「Meizuの役人から連絡があり、その態度は非常に誠実で、問題は技術的な観点から積極に解決される方向に進んでいる」と話しています。そして、「あなた達はMeizuにこれ以上恥をかかせることをやめるべきだ」と付け加え、この問題については専門的な人によって技術的に解決されるので今は静かにするほうが良いと考えているようです。
そして、CEOの黄章(Jack Wong)氏にもこの問題が耳に入ってきたようで「Meizuは仕事の手を抜き材料をごまかすことは絶対にありません、Meizuを信じてください。」と説明。そして「私の購入したまだ発送されていないMeizu 16sを分解して接着剤を補充しろ。」というクレームに対しては「あなた自身がMeizu 16sを分解し接着剤がないことを確認したのであれば、私はあなたのために2台分を賠償します」とクレームに対しては反論しました。
