8月8日に発表されたQualcomm Snapdragon 845を搭載したMeizu 16thとMeizu 16th Plusの廉価モデルとして開発されているMeizu 16Xにはヒートパイプが採用されないことが判明しました。
SoC事情に詳しい微博ユーザー(@肥威)によるとMeizu 16Xにヒートパイプが採用されない理由として、Snapdragon 710の発熱がSnapdragon 845と比較してそれほど深刻ではないからと説明しています。この発言を聞いてSnapdragon 845搭載機には水冷式の冷却システムや銅製のヒートパイプを用いた冷却システムが必ず採用されていますが、Snapdragon 710搭載機にはその様な機能を採用していることを明らかにしたベンダーが無いことを思い出しました。
ヒートパイプは限りあるスマートフォンの内部空間を使用しますので、当然ですが無くなると軽くなります。現にTENAAによる計測結果ではMeizu 16thは156g、Meizu 16Xと思われるスマートフォンは154gで僅かに軽いです。
TENAA(中華人民共和国工業情報化部)によって公開されたMeizu 16Xの主なスペックは、Android 8.1.0 Oreo、6.0インチFHD+(2160×1080)AMOLEDディスプレイ、CPUは2.2GHzのオクタコア構成、リアカメラが1200万画素+2000万画素のデュアルカメラ、フロントカメラが2000万画素、容量は6GB+64GBの1モデル展開、外部SDカードに非対応、バッテリー容量は3000mAh、カラー展開は磨砂黒(ブラック)と陶瓷白(セラミックホワイト)、磨砂金(ゴールド)の3色です。
