MediaTekが2017年Q4のミドルレンジ向けSoC「Helio P23」・「Helio P30」を発表

台湾の半導体メーカーのMediaTekは2017年8月29日に2017年Q4のミドルレンジ向けSoC「Helio P23」と「Helio P30」を発表しました。

Helio P23はHelio P20(MT6757)のアップグレード版、Helio P30はHelio P25(MT6757CD)のアップグレード版となります。

 

製造プロセスはTSMC製16nm、CPUはCotex-A53 x8のbig.LITTLE構成で、bigが2.3GHz、Littleが1.65GHz、GPUにMali-G71 MP2(2コア)で、クロック数はP23が770MHz、P30が950MHzとなっています。

GPUはP23が10%、P30が25%の性能上昇に成功しているようです。

メモリはP23がLPDDR4Xの6GBとLPDDR3で4GB、P30がLPDDR4Xの6GBが最大容量となっています。

ストレージ規格はP23がeMMC 5.1、P30がeMMC 5.2とUFS 2.1に対応しています。

シングルカメラはP23が2400万画素、P30が2500万画素、デュアルカメラは前者が1300万画素 + 1300万画素、後者が1600万画素 + 1600万画素となっています。

 

Helio P23は世界で初めてデュアルSIMのデュアル4G VoLTE/ViLTEに対応し、下り300Mbps/上り150Mbpsの通信の通信が可能になっています。

 

メディア向けに行われた発表会ではAnTuTuベンチマークでの計測結果が出ており、Helio P20/P25が6.8万点程で、P23が約7万点、P30が約7.4万点だったようです。

 

GPUに採用されているMali-G71はHuaweiに独占提供しているHiSiliconのKirin 960にも採用されたり、SAMSUNG Exynos 9 Series(8895)にも採用されています。

P23/P30は2コア、Kirin 960は8コア、Exynos 9 Series(8895)は20コアと大きな差が開いています。

 

Helio P23/P30はMeizu、OPPO、vivo、Xiaomiに搭載されることが有力視されています。

更に、Helio P30は中国を最優先に提供する予定なので、既に採用が決まっている企業がありそうです。

 

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