台湾のMediaTekは11月26日に深センで5G対応プロセッサーを発表することを告知しました。
MediaTekは2017年に発表した10コア(デカコア)プロセッサーのMediaTek Helio X30(MT6799)からフラッグシップ市場から手を引いている現状にありましたが、2019年6月にはARM Cortex-A77 CPUとARM Mali-G77 GPUを搭載したフラッグシップモデル向け5G対応プロセッサーの開発を発表していました。
この新しいプロセッサーはHelio M70ベースの5Gモデムを内蔵し、CPUとGPUは双方とも“77”の数字がありますのでデュアル77プロセッサーとも一部では呼ばれています。製造プロセスは台湾のTSMC製7nm FinFETを採用する見込みで、名実ともにフラッグシップモデル向けプロセッサーとなる見込みです。
MediaTekが製造するプロセッサーは競合他社と比較して価格が安いことが優位点とされております。今回そのMediaTek製プロセッサーに5Gモデムが内蔵されることになりますので、低価格かつ高品質を求めているOPPOやrealme、vivo、Redmiの採用が期待されています。
