次期旗艦シリーズスマートフォンとして開発中であることが明らかになっているMeizu 16sとMeizu 16s Plusですが、今回は後者のMeizu 16s Plusのプロトタイプモデルが微博にリークしました。
今回リークしたのは正面から撮影されたもので、カラーはホワイトです。大まかな筐体デザインは従来機のMeizu 16thとMeizu 16th Plusから変更点はありませんが、上下左右のベゼルが細くなっているように感じられます。特に下部のベゼルが狭くなっており、Samsung Galaxy S10シリーズやiPhone XSシリーズに負けず劣らずだと思います。
リーク者によるとMeizu 16s Plusは6.74インチ、AMOLEDディスプレイを搭載しています。
SIMカードは1SIMに中国電信(China Telecom)、2SIMに中国移動(China Mobile)が挿入されており、シグナルが4G+と4GになっているのDSDVに対応していることも確認できます。
公開者によるとFlyme 8が搭載されているようですが、ロック画面はFlyme 7と変更点が見つからないためどの程度変わっているのか不明です。
Meizu 16s/16s PlusはQualcomm Snapdragon 855を搭載し、4800万画素のSony製IMX586イメージセンサー+OISを搭載、NFCを搭載、ワイヤレス充電はMeizu 16s Plusのみ搭載することがわかっています。非常に楽しみな機種であることは間違いないですが、サポート面に心配がありますので、発表会で何かしらの解決策を話していただきたいですね。
