Helio X30(MT6799)がGeekbenchにてリーク。RAM 6GBを搭載可能に

MediaTekの次期フラッグシップ向けのSoC「Helio X30(MT6799)」のベンチマーク結果がGeekbenchにてリークしました。

型番はMT6799となっています。

 

 

スコアを計測するのに使用されたスマートフォンのスペックは、Android 7.0 Nougat、1920 x 1080のFHDディスプレイ、RAM 6GBとなっています。

Helio X25(MT6797T)ではRAM 4GBまでしか搭載することが出来ませんでしたが、Helio X30ではRAM 6GBを搭載することが出来、さらにその上を行くRAM 8GBを搭載することが可能なようで、カタログスペックだけで判断をするとPCと変わらなくなってきています。

ストレージはUFS 2.1規格を採用していることから、MediaTekもようやく本気を出してきたということになるでしょうか。

 

CPUの構成はCortex-A73 2.8GHz x 4 + Cortex-A53 2.2GHz  x 2 + Cortex-A53 2.0GHz x 2の10コア構成になっていて、最大クロック数が2.8GHzという発熱が心配になるレベルになっています。

「コアの数を増やして殴る」というのは少し置いて、クロック数を上げて殴るに方針変更しています。

 

今回のベンチマーク結果からは判断できないですが、GPUに「PowerVR 7XT GPU」を採用し、MediaTek = GPUが最弱という認識を改める時期が迫ってきています。

PowerVR製のGPUはHelio X10(MT6795)でも採用されていて、確かな性能を発揮しています。

Snapdragon821に搭載されているAdreno 530やSnapdragon 835に搭載されているAdreno 540、Kirin 960に搭載されてるMali-G71、Apple A10 Fusionに搭載されている謎のGPU、そしてHelio X30に搭載されるPowerVR 7XT、どちらが優れているのか非常に楽しみですね。

 

プロセスが10nmになる見込みという情報もあり、2017年のMediaTekは以前のMediaTekとは違う可能性があります。

Meizuの2016年での採用実績を鑑みると、Meizu PRO 7にHelio X30、もしくはHelio X30のアップグレード版が搭載されるでしょう。

 

 

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