本日の日本時間14時頃、CEOの黄章(Jack Wong)氏がMeizu BBSに姿を表し、先日発表した世界初のHoleless PhoneのMeizu zeroやQualcomm Snapdragon 855の搭載が確定しているMeizu 16sとMeizu 16s Plusに関する情報を公開しました。
昨今のスマートフォン市場ではCEOやそれに親しい人自らが情報を公開するところが増えており、MEIZU以外の有名所ではXiaomiの雷軍(Lei Jun)氏、Lenovoの常程(Chang Cheng)氏がそれに該当します。
Holeless PhoneのMeizu zeroに関する情報は新たに発表した新規格のワイヤレス充電Super mCharge Wirelessについてで、発表時には18Wでの充電が可能と謳っていましたが規格上では24Wでの急速充電が可能なようです。しかし、24Wで充電しようとしてもバッテリーに届くのは18Wになるので18Wに抑えて充電を最適化しているようです。
つまり、CEOの発言を真実と受け取れば24Wのワイヤレス充電に対応した新スマートフォンがいつかリリースされる可能性があります。
更にHoleless Phoneの実用性にも回答しており、現在の市場においては穴のある通常のスマートフォンが実用的だと話しています。更に将来的に“完全に”穴が無くなることは不可能だと語り、それはステレオスピーカーを実現することが出来ないからだと利用付けています。とは言え今の開発スピードではという条件で話していると思うので、いつかどこかが再現する時がすると思います。
2019年Q2に発表されるであろうMeizu 16sとMeizu 16s Plusの情報も公開し、Meizu 16sはMeizu 16th Plusと比較してバッテリー容量が増える見込みのようです。Meizu 16th Plusが3640mAhなので、かなり重量が増えそうですが大丈夫でしょうか。
そして、Meizu 16sやMeizu 16s PlusはMeizu 16th/16th Plusの画面内指紋認証から1世代進化したものに変更され、多くのスマートフォンが悩ませている下部のベゼルはMeizu 16thから1.5mm短くなったようです。更にMeizu 16th/16th Plusの距離センサーは左側にあって電話をかける際に画面が点灯してしまうという声に対しては、中央に配置していると回答を行っています。
MEIZUがあまり乗り気ではない次世代通信規格5Gに関しては、5Gは2020年までに普及し価格は標準モデルと比較して100-200米(約11,000円-約22,000円)ドル高くなる可能性があると話しています。“価格が高くなる”ことに加えて“一般化”されていない規格を採用し、ユーザーにテストをさせるのは良くないと過去に発言しており、5G対応MEIZU製スマートフォンのリリースは時間がかかりそうです。
