MediaTek、2021年1月20日に新しいDimensity製品を発表
台湾のMediaTekは同社公式微博アカウントを用いて2021年1月20日に新しいMediaTek Dimensity製品を発表することを明らかにしました。 …
Processor/Platform
Snapdragon 888 5Gの試作機のスペックが判明
Xiaomi Mi 11が初搭載したSnapdragon 888 5Gの試作機のスペックが同製品のKernel Sourceから明らかになりました。 &…
Qualcomm Snapdragon 480 5G Mobile Platformを発表、Snapdragon 4シリーズ初の5G通信対応製品
Qualcommは現地時間2021年1月4日(日本時間1月5日)に新製品としてQualcomm Snapdragon 480 5G Mobile Platfo…
Qualcomm、Snapdragon 888 Plus 5Gを開発中
Snapdragon製品を多く世に出しているQualcommは2020年12月に発表したプレミアムティア製品のSnapdragon 888 5Gの更に上位モデ…
HUAWEI完全子会社HiSilicon、3nm製造プロセス採用のKirin 9020と5nm+製造プロセス採用のKirin 9010を研究開発中
2020年のHUAWEIは同社において最も苦しい企業運営となったのは火を見るより明らかで、有名なものではアメリカ合衆国による制裁によって台湾TSMCへの半導体…
Qualcomm製未発表製品“Yupik”は非常に高性能なSnapdragon 7シリーズ製品か
Snapdragon 888 5Gを初搭載したXiaomi Mi 11を発表したXiaomiが公開したKernel Sourceによって様々な情報が明らかにな…
Snapdragon 888 5Gは5G+5GのDSDVに対応、2021年の標準となるか
Qualcommが2021年のハイエンド製品向けに発表したプレミアムティアSoCとなるSnapdragon 888 5Gは5G+5GのDSDV(Dual SI…
Xiaomiが次期Snapdragon 7シリーズ搭載製品を開発中、Redmi K40が搭載か
先日Qualcomm Snapdragon 888 5Gを初搭載したXiaomi Mi 11を発表したXiaomiですが、新たに“初搭載”を行いそうな製品を開…
Qualcomm製未発表SoCとなる“Holi”と“Shima”の開発段階での詳細なスペックが判明
先日、Qualcommが“Holi”と“Skunk”、“Shima”、“Yupik”を開発していることが明らかになりましたが、その中で“Holi”と“Shim…