UNISOC T740(旧T7510)とUNISOC T710は同じではない、CPUの周波数が変更
UNISOC T740(旧T7510)はUNISOC T710とUNISOC V510を組み合わせた製品ですが、実は「UNISOC T740=UNISOC T…
Processor/Platform
Exynos 2200のGPUスロットリング性能がリーク、ピーク時から30%低下
AMD mRDNA 2技術を採用したGPUの搭載が確定しているExynos 2200のGPUスロットリング性能が韓国の掲示板からリークしました。以前リークした…
Snapdragon 898 5GのCPU周波数が確定、Snapdragon 865 Plus 5Gと同じに
Qualcommの2022年度旗艦製品のSnapdragon 898 5G(暫定名)のCPU周波数が確定したと著名リーカーが伝えています。  …
MediaTek次期旗艦SoCのDimensity 2000はTSMC N4で製造か
MediaTekの製品といえば低価格・低性能で良いイメージはありませんでしたが、Dimensityシリーズの成功で知名度は大きく上がり、巨大な企業の旗艦製品に…
Qualcommが新製品“Orchid”を開発中、“Lito”ベースの可能性
Xiaomiが公開したXiaomi Pad 5 Pro/Pad 5 Pro 5GのKernel SourceからQualcommが新製品として“Orchid”…
UNISOC T616とUNISOC T606が発表、GPUにMali-G57を採用
中国のUNISOCは4G対応新製品としてUNISOC T616とUNISOC T606を発表しました。同社は5Gブランド「Tanggula」を立ち上げています…
AMD mRDNA 2搭載Exynos 2200の試作機、Apple A14 Bionicよりも高性能に
Samsungは来年に発表する旗艦SoC(Exynos 2200)にAMD mRDNA 2を搭載すると明らかにしており、スマートフォンやタブレットに関わる人々…
Qualcommが新製品として“Blair”と“Direwolf”を開発中
Snapdragon 888 Plus 5Gを初搭載したXiaomi MIX 4のKernel Sourceが公開されたことで、Qualcommが新製品として…
MediaTekが5G対応のDimensity 920とDimensity 810を発表
台湾のMediaTekは2021年8月11日にDimensity 5Gシリーズに属する新製品としてDimensity 920とDimensity 810を発表…