Samsung Foundryも半導体製造の費用を引き上げ、最大20%で原材料の高騰が原因
TSMCに引き続きSamsung Foundryも半導体製造にかかる費用の引き上げを計画していると判明しました。 費用の引き上げ幅は、T…
Processor/Platform
TSMCが半導体製造の費用の引き上げを計画中、「ひと桁の範囲」で
TSMCが半導体の製造にかかる費用の引き上げを計画していると判明しました。同社はApple A15 BionicやDimensity 9000を製造しています…
Qualcommが5月20日にSnapdragon Nightを開催、Snapdragon 8 Gen 1 PlusとSnapdragon 7 Gen 1を発表か
Qualcommが5月20日にSnapdragon Nightを開催することを明らかにしました。 「新産品(新製品)」の記載があるため、…
Snapdragon 8 Gen 1 PlusとSnapdragon 7 Gen 1は5月中に発表予定
Snapdragon 8 Gen 1 Plus(SM8475)が5月の中旬から下旬、Snapdragon 7 Gen 1が近く発表されることが判明しました。 …
Snapdragon 8 Gen 1 Plusは超過需要か、中国大手2社が計画を変更予定
Qualcommが5月に発表を予定しているSnapdragon 8 Gen 1 Plusが超過需要の状態で、中国大手の2社が計画を変更してSnapdragon…
iPhone 14 ProとiPhone 14 Pro Maxが搭載予定のApple A16 BionicはTSMC N4Pで製造予定
2022年の新型iPhoneが搭載するApple A15 Bionic、Apple A16 Bionicに関する情報を台湾の媒体の工商時報が明らかにしました。…
Apple M2はTSMC N3で製造予定、A16 BionicはTSMC N4が濃厚
MacBookやiPadが搭載したApple M1、Apple M1 Pro、Apple M1 Max、Apple M1 Ultraの後継製品のApple M…
SamsungがExynos 1280の仕様を公開、Galaxy A33 5GやGalaxy A53 5Gなどが搭載
SamsungがExynos 1280の仕様を公式サイトに掲載しました。初搭載機のGalaxy A33 5GとGalaxy A53 5Gは2022年3月に発表…
Samsung Foundry、GAA構造を採用した3GAEの量産を第2四半期に開始すると発表
SamsungはSamsung Foundry(ファウンドリ事業部)が業界に先駆けてGAA(Gate-All-Around)構造を採用し、最初の製品の3GAE…