QualcommがTSMC N4で製造した「Snapdragon 7 Series」を開発中、Snapdragon 7 Gen 1はSamsung 4nmで製造
Qualcommは2022年5月にSnapdragon 7 Gen 1を発表し、OPPOが初搭載機としてOPPO Reno8 Proを発表しましたが、3ヶ月経…
Processor/Platform
Dimensity 8100の後継製品はTSMC N4で製造予定、今年の末に発表予定
MediaTekの準旗艦製品向けSoCのDimensity 8100、Dimensity 8000の後継製品の情報が少しだけ公開されました。同社は旗艦製品向け…
Armが新CPU IPのCortex-X3など3製品、新GPU IPのImmortalis-G715など3製品、新DSUのDSU-110を発表
Armは2022年6月28日(現地時間)、新CPU IPの「Cortex-X3」と「Cortex-A715」、「Cortex-A510」を、新GPU IPの「…
Exynos 2300とExynos 2400の計画仕様が判明、最先端の3nmではなく4nmで製造予定
Galaxy S22 Ultraが搭載したExynos 2200の後継製品のExynos 2300とExynos 2400の計画仕様が判明しました。Samsu…
MediaTekがDimensity 9000+を発表、Cortex-X2が最大3.2GHzへ上昇、GPU性能が10%向上
6月22日の午前、MediaTekがDimensity 9000+を発表しました。同製品はRedmi K50 Proやvivo X80が搭載したDimensi…
Snapdragon 8+ Gen 1の詳細なCPUの動作周波数が判明
Xiaomi 12 UltraやGalaxy Z Fold4が搭載予定のSnapdragon 8+ Gen 1のCPUの動作周波数が判明したので、Snapdr…
Samsungが「Galaxy専用AP」の開発に向けて1000人規模のタスクフォースを発足か
Samsung(サムスン電子)はExynos 2100、Exynos 2200の失敗を受けて本格的に「Galaxy専用AP」の開発に乗り出したようで、7月に1…
Snapdragon 8 Gen 2の予想仕様が公開、特殊なCPU構成を採用しTSMC 4nmで製造か
Xiaomi 12 ProやGalaxy S22 Ultraが搭載したSnapdragon 8 Gen 1の後継製品のSnapdragon 8 Gen 2の予…
JLQが初の携帯電話向けSoCのJR510を発表、POCO C40が初搭載
Qualcomm Chinaなど複数の企業が関わっているJLQ Technology(瓴盛科技)が2022年6月8日、4G対応SoCとしてJLQ JR510の…