Snapdragon 8 Gen 2は2022年11月に発表予定、QualcommがSnapdragon Summit 2022の開催を案内
Qualcommは例年12月にSnapdragon Tech Summitを開催していますが、2022年は11月にSnapdragon Summitを開催する…
Processor/Platform
Pixel 7とPixel 7 Proが搭載予定のGoogle Tensor 2のCPUの予想仕様が判明、Cortex-X2採用もCortex-A55を継続採用
GoogleはPixel 6とPixel 6 Pro、Pixel 6aに自社開発SoCのGoogle Tensorを搭載しており、2022年の秋頃に発表予定の…
Samsung「Exynos事業の中断、事実ではない」、2025年に発表予定の自社向けAPの噂は幻に
Samsungは2022年7月28日、自社開発SoCのExynos事業を中断するとの噂・観測に対して「まったく事実ではない」と一刀両断しました。また、2025…
Snapdragon 8+ Gen 1とDimensity 9000+のGPUの動作周波数が判明、10%と13%の高速化を確認
Snapdragon 8 Gen 1の性能向上版のSnapdragon 8+ Gen 1、Dimensity 9000の性能向上版のDimensity 900…
QualcommがTSMC N4で製造した「Snapdragon 7 Series」を開発中、Snapdragon 7 Gen 1はSamsung 4nmで製造
Qualcommは2022年5月にSnapdragon 7 Gen 1を発表し、OPPOが初搭載機としてOPPO Reno8 Proを発表しましたが、3ヶ月経…
Dimensity 8100の後継製品はTSMC N4で製造予定、今年の末に発表予定
MediaTekの準旗艦製品向けSoCのDimensity 8100、Dimensity 8000の後継製品の情報が少しだけ公開されました。同社は旗艦製品向け…
Armが新CPU IPのCortex-X3など3製品、新GPU IPのImmortalis-G715など3製品、新DSUのDSU-110を発表
Armは2022年6月28日(現地時間)、新CPU IPの「Cortex-X3」と「Cortex-A715」、「Cortex-A510」を、新GPU IPの「…
Exynos 2300とExynos 2400の計画仕様が判明、最先端の3nmではなく4nmで製造予定
Galaxy S22 Ultraが搭載したExynos 2200の後継製品のExynos 2300とExynos 2400の計画仕様が判明しました。Samsu…
MediaTekがDimensity 9000+を発表、Cortex-X2が最大3.2GHzへ上昇、GPU性能が10%向上
6月22日の午前、MediaTekがDimensity 9000+を発表しました。同製品はRedmi K50 Proやvivo X80が搭載したDimensi…