MediaTekがDimensity 6020を発表、新たなファミリーが誕生
MediaTekは2023年3月10日に新SoCとしてDimensity 6020を発表しました。この製品の発表によってDimensity 6000ファミリー…
Processor/Platform
Snapdragon 765は7nmではなく6nmで製造か、興味深い情報を発見
2019年12月にQualcommより発表されたSnapdragon 765 5Gと765G 5Gですが、最近になって興味深い情報が見つかり、発表当時に公開さ…
UNISOCのSC9863AとSC9863A1の違いが判明、製造プロセスが22nmに微細化
ある時からSC9863AではなくSC9863A1を搭載した製品がいくつか発表されており、「名称が異なる=何かが異なる」と思ったのでUNISOCの公式微博アカウ…
サムスン電子、Exynos 1380の仕様を公式サイトに掲載
韓国のサムスン電子は、2023年2月18日に自社開発SoCの仕様を公式サイトに掲載しました。このSoCはミドルレンジ帯の製品向けに開発しており、多くの国と地域…
サムスン電子、Exynos 1330の仕様を公式サイトに掲載
韓国のサムスン電子は、2023年2月18日に自社開発SoCのExynos 1330の仕様を公式サイトに掲載しました。このSoCはエントリーからミドルレンジ帯の…
MediaTekがDimensity 7200を発表、新シリーズを設立し選択肢を増やす
MediaTekは2023年2月16日に新製品としてDimensity 7200を発表しました。また、同時にDimensity 7000シリーズを新設したとも…
MediaTekがHelio G36を発表、エントリー向けのHelio G製品
MediaTekは2023年2月13日に新製品としてHelio G36を発表しました。Helio Gシリーズに属する製品で、すでに同社はHelio G37とH…
Exynos 2400のCPU構成が判明、1+2+3+4構成を採用
Galaxy S24シリーズが搭載予定のExynos 2400のCPUの構成が判明しました。先日発表されたGalaxy S23シリーズはすべての国と地域でSn…
Snapdragon 8 Gen 2 for GalaxyはTSMCで製造、公式が明言
先日、サムスン電子がGalaxy S23シリーズを発表し、Qualcommが独占的にSnapdragon 8 Gen 2 for Galaxyをサムスン電子に…