中国のXiaomiは2026年8月24日に北京市でメディア向けに発表会を開催し、新SoCとしてXRING O3とO100、D100を発表し詳細な仕様を明らかにしました。本記事ではXRING O3についてまとめますが、同時に発表されたXRING O100とD100を簡単にまとめると、前者がTSMC 6nm N6で製造されたAI向けで、後者がTSMCの3nmプロセスで製造された自動運転向けのSoCです。
| 名称 | XRING O3 | XRING O1 |
| CPU | 2x C1-Ultra
4x C1-Premium 4x C1-Pro (L3 Cache: 16MB) |
2x Cortex-X925
4x Cortex-A725 2x Cortex-A725 2x Cortex-A520 (L3 Cache: 16MB) |
| 識別子 | 65_3468
65_3472 65_3467 |
65_3461
65_3463 65_3463 65_3456 |
| リビジョン | ? | r0p1
r0p1 r0p1 r0p1 |
| 動作周波数 | 4.35GHz
3.68GHz 3.15GHz |
3.90GHz
3.40GHz 1.89GHz 1.80GHz |
| GPU | Mali G2-Ultra MP16
8x With NX (NPU) 8x Non NX (NPU) |
Immortalis-G925 MP16 r0p1 |
| 動作周波数 | ? | 1392MHz |
| NPU/DSP | 4-Cores NPU
(200 TOPS) |
6-Cores NPU
(44 TOS) |
| カメラ | 5th Gen Mi ISP
4億3200万画素 or 6400万画素+6400万画素+5000万画素 |
4th Gen Mi ISP |
| リフレッシュレート | ? | ? |
| エンコード/デコード | ? | ? |
| RAM | 4x24-bit LPDDR6 (10667Mbps)
(System Level Cache: 16MB) |
4x16-bit LPDDR5T (9600Mbps)
(System Level Cache: 0MB) |
| ストレージ | UFS 4.1 | UFS 4.1 |
| USB | USB 3.2 Gen 2 | USB 3.2 Gen 2 |
| Wi-Fi | ? | Wi-Fi 7 (11ax) |
| Bluetooth | ? | Bluetooth 5.4 |
| 位置情報 | ? | GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS
(GNSS: L1 + L5) |
| 通信 | - | - |
| 充電規格 | - | - |
| 製造プロセス | TSMC 3nm N3P | TSMC 3nm N3E |
| 型番 | V11101C (量産機) | V10100A (量産機)
V10100B (量産機) V10000C (試作機) |
| 公式サイト | - | - |
新たに発表されたXRING O3の主な仕様は、製造プロセスがTSMC 3nm N3P、CPUが最大4.35GHzで動作するC1-Ultraと最大3.68GHzで動作するC1-Premiumと最大3.15GHzで動作するC1-Proを2+4+4構成で採用、GPUはMali G2-Ultra MP16 (8x w/ NPU, 8x w/o NPU)、RAM規格はLPDDR6、内蔵ストレージ規格はUFS 4.1、モバイルデータ通信はXRING O3単体では非対応です。
XRING O3のAnTuTu v11での性能は、Xiaomiのラボ内で行われた数値ではなりますが5,228,014点となっています。現時点では、Snapdragon 8 Elite Gen 5の455万点が最高点となっているので、およそ70万点近く性能が向上したことになります。
CPUはXRING O1と同様にデカコア構成を採用していますが、Cortex-A520の後継のC1-Nanoを採用せず、Cortex-A725の後継のC1-Proを採用し高効率なCPUを排除する決断を下しました。この流れはフラッグシップや準フラッグシップ向けでは定番になっており、そういった流れがあるのは、あるライン以上の性能においては高効率なCPUを採用して高い動作周波数で発揮するよりも高性能なCPUを採用して低い動作周波数で発揮するほうが効率がいいことが判明したためです。
GPUはArmがまだ発表していないMali G2-Ultra NXを採用します。注意点としては、全てのGPUにNeural Accelerator (NX)が搭載されているのではなく、8基搭載8基非搭載の組み合わせのため、ややミスリーディングを誘う命名となっています。つまり、正しく認識するとMali G2-Ultra NX MC8 + G2-Ultra MC8となります。
CPU性能はGeekbench 6.5基準で、XRING O1からシングルコア性能は31%、マルチコア性能は60%も向上しました。XRING O1自体も性能が非常に高いですが、XRING O3はそれを遥かに上回る性能を発揮しており、間違いなく最上位のSoCとして君臨することになります。
GPU性能はAztec Ruins 1440P基準でXRING O1から94%向上、Steel Nomad Light基準で85%向上、Solar Bay Extreme基準で182%も向上しました。XRING O1のGPUの性能はやや難点がありましたが、その弱点に向き合ってしっかりと克服しました。一部の企業ではGPUを軽視する傾向にありますが、最上位を目指すのであれば挑戦を続ける必要があります。
XRING O1の最大の欠点はSystem Level Cacheが0MBとかなり挑戦的な設計を採用した点でしたが、後継のXRING O3ではやはり問題を見直して16MBも搭載しました。このキャッシュは多ければ多いほどいいわけではないですが、少なければ少ないほどボトルネックが発生しやすい欠点があるため、この16MBの量は適切でしょう。
XRING O3最大の注目点は次世代RAMのLPDDR6をサポートする点で、これによって性能が更に底上げされます。RAMの性能の差によって日々の体験の性能が変わるというのは実感していると思いますが、LPDDR6はこれまでのLPDDR4やLPDDR5Xとは一つ技術が違うのでかなり期待できます。
新たに発表されたXRING O3を初搭載した製品は2026年9月に発表予定のようです。初搭載製品はXiaomi 18 Foldとされており、フォルダブル製品が初搭載する珍しい展開を行います。また、中国機能のCXMT (長鑫存儲)が開発したLPDDR6を搭載するといった情報も流れており、業界最先端を中国が支配するそんな状況にもなってきています。