韓国のサムスン電子はExynos 2700を開発しており、2027年Q1 (1月-3月)に発表予定のGalaxy S27シリーズに搭載する予定ですが、その開発が順調であることが判明しました。これにより、Galaxy S27シリーズでの搭載を拡大するようです。
韓国のメディアのMoneytodayによると、サムスン電子はGalaxy S27シリーズに自社開発のExynos 2700を搭載する戦略を確定させ、最上位のUltraモデルを除く標準モデル、Plusモデル、ProモデルにExynos 2700を搭載することを決定したようです。長らく苦戦が続いたExynosですが、Exynos 2700の開発は順調に進んでおり、性能に関しても問題がないと判断されたのでしょう。
ただ、全ての市場でExynos 2700を搭載するのではなく、韓国市場やヨーロッパ市場ではExynos 2700を搭載し、北米市場や中国市場、日本市場ではSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proを搭載する予定です。また、最上位のUltraモデルは全ての市場でSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proを搭載し、Exynos 2700の搭載は見送ります。
Galaxy S27シリーズで初登場のProモデルはUltraモデルの小型版とされており、中国の情報通の数碼閑聊站氏によるとGalaxy S26 Ultraで初採用したプライバシーディスプレイを採用することが伝えられています。そのため、Galaxy S26 Ultra、S27 Ultraに並んでS27 Proも採用し、最上位に近い位置づけとして展開されることになります。
Galaxy S27シリーズでの搭載が確定したExynos 2700はサムスンファウンドリの2nmプロセスで製造され、詳細な技術はSF2Pを採用すると判明しています。このSF2Pは第2世代の2nmプロセスで、Exynos 2600が採用した第1世代の2nmプロセスのSF2と比較して、性能が12%向上し、消費電力が25%削減され、チップ面積が8%削減されると発表されています。
現時点で判明しているExynos 2700の仕様は、製造プロセスは前述の2nmプロセスのSF2Pで、CPUはC2-Ultraを、GPUはXclipse 970 4WGP 8CUを採用していることです。この他の部分で判明しているのはパッケージが変わる点で、Exynos 2600ではFOWLP (Fan-Out Wafer Level Package)を採用していましたが、コスト面を削減するためSbS (Side-by-Side)を適用することがわかっています。発熱対策に関してはHPB (Heat Path Block)を継続して採用するため、過度な心配は無用です。
ポチップ