UNISOCはTSMC 6nm EUV製造プロセスを採用したUNISOC Tanggula T770(旧T7520)の初搭載製品が2021年7月に登場すると、4月20日に開催したUNISOC Innovative Future Conference(紫光展鋭創見未来大会)にて発表しました。Tanggulaは新たに設立されたブランドで、5G製品に付与されます。
UNISOC Tanggula T770は通信モデムを内蔵、製造プロセスに6nm EUVを採用し、CPU性能はUNISOC Tanggula T740(旧T7510)と比較して80%も向上しているとアピール。Tanggula T770の主なスペックとして、CPUは4xA76+4xA55、GPUはMali-G57 MP4を採用すると発表されています。
2020年2月に発表したTanggula T770ですが1年経っても搭載製品が出ていない現状です。そこでUNISOCは現状の様子を公開し、2月5日の深夜0:08にブートローダーのU-Bootの起動に成功、2月11日の15:00に5G通信に成功したと発表し、開発を鋭意続けていると明らかにしました。
初搭載製品は7月に登場する予定で、スマートフォンやタブレット、CPEなどで初採用製品がリリースされる見込みです。