MediaTekは2020年5月18日に開催したMediaTek天璣新品発布会にて新製品となるMediaTek Dimensity 820(MT6875)を発表しました。Dimensity 820は当初はDimensity 800+になるのではないかと呼ばれていたプロセッサーで、結果的にはDimensity 820として発表されています。競合他社製品としてHuawei Kirin 820が存在しており、それを意識した点もあるでしょう。
| 名称 | Dimensity 820 | Dimensity 800 | Helio G90T |
| CPU | 4xA76 + 4xA55 | 4xA76 + 4xA55 | 2xA76 + 6xA55 |
| 周波数 | 2.6GHz + 2.0GHz | 2.0GHz + 2.0GHz | 2.05GHz + 2.0GHz |
| GPU | Mali-G57 MC5 | Mali-G57 MC4 | Mali-G76 MC4 |
| 周波数 | 900MHz | 748MHz | 800MHz |
| NPU | APU 3.0
2.4 TOPS |
APU 3.0
2.4 TOPS |
? |
| カメラ | 8000万画素
3200万画素+1600万画素 |
8000万画素
3200万画素+1600万画素 |
6400万画素
2400万画素+1600万画素 |
| リフレッシュレート | 120Hz(FHD+) | 120Hz(FHD+) | 90Hz(FHD+) |
| RAM | LPDDR4X(16GB) | LPDDR4X(16GB) | LPDDR4X(10GB) |
| ストレージ | UFS 2.1 | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 5 | Wi-Fi 5 | Wi-Fi 5 |
| Bluetooth | Bluetooth 5.1 | Bluetooth 5.1 | Bluetooth 5.0 |
| 通信 | 内蔵: Helio M70
Sub-6GHz 4.7Gbps/2.5Gbps |
内蔵: Helio M70
Sub-6GHz 4.7Gbps/2.5Gbps |
LTE Cat.12/13 |
| 製造プロセス | 7nm | 7nm | 12nm |
| 内部コード | MT6875 | MT6873 | MT6785 |
Dimensity 820はDimensity 800の高クロックモデルで、CPUは2.0GHz+2.0GHzから2.6GHz+2.0GHzへ変更されています。CPUの性能はGeekbench v4.2環境ではSnapdragon 765G 5Gと比較してシングルコア性能は7%、マルチコア性能では37%上回っているようです。
GPUはDimensity 800から1コア増えてARM Mali-G57 MC5へ変更されています。周波数は現在は不明です。900MHzとなっていることが明らかになりました。
Dimensity 5Gシリーズ製品に属するため5G+5GのDual-SIM/Dual-Standbyに対応しています。この5G+5GはQualcommやSamsungでも対応していない機能となっており、MediaTekが先を進んでいます。
初搭載機はRedmi 10X(Xiaomi M2004J7BC)であることがMediaTekの発表会によって明らかにされています。
