Snapdragon 8 Gen 2やA16 Bionicなどの主要なSoCの製造経験を持つ台湾のTSMCが、第3世代の4nmプロセスを開発している可能性が出てきました。
Weiboユーザーの@肥威氏は、TSMCが第3世代の4nmプロセスを開発中、もしくは量産を行っていることを明らかにしました。同氏はSoCを開発しているMediaTekやQualcommなどが開催するメディア向けのイベントに参加できるような有名な人物のひとりなので、いくつか参考にしても問題ないと考えています。
現在のTSMCの4nmプロセスファミリーはN4、N4P、N4Xで、N4は第1世代、N4Pは第2世代の製造プロセスです。後者のN4Xは第3世代ではなく、高性能コンピューティング(HPC)向けに開発されたものなので、単独の製造プロセスと理解しています。
そのため、同氏の情報によるとTSMCがN4Pの次の世代の4nmプロセスを開発していることになります。名称は明らかになっておらず、基本的には「P」が最後の製造プロセスなので、どのような名称が付与されるのか予想もできない状態です。
この第3世代の4nmプロセスはどの製品に採用されるのか不明ですが、少なくともAppleがiPhone 15 Proシリーズに搭載するA17 Bionicは3nmプロセスでの製造が確実なので、それ以外のファブレス企業が採用することになります。ちなみに、Appleは3nmプロセスの製造ラインの90%を支配しているとされているので、他の企業が3nmプロセスを使用する可能性はほぼありません。
そう考えると過去の経験からMediaTekやQualcommが該当し、これらの企業は2023年末から2024年末の高性能な製品向けにDimensity 9300、Snapdragon 8 Gen 3を開発しているので、これらの製品のどちらか、もしくは両方が採用する可能性があります。
