MediaTekの準旗艦製品向けSoCのDimensity 8100、Dimensity 8000の後継製品の情報が少しだけ公開されました。同社は旗艦製品向けにDimensity 9000+、Dimensity 9000を発表しており、これらの4製品の性能が非常に優れているため、Qualcommが築き上げた牙城を崩しつつあります。
情報通の@数碼閑聊站は「新しいDimensity 8000 FamilyはTSMC N4で製造される予定で、5G、ISP、AI性能が向上します。正確に言えばDimensity 9000の機能を部分的に削減したものになるでしょう。」と投稿し、プロセス技術がTSMC N5からTSMC N4へ更新されると明らかにしました。
TSMC N4はTSMC N5を拡張したプロセス技術で、PPA(性能・消費電力・トランジスタ密度)がさらに優れます。そのため、従来製品よりも高い性能を発揮することができ、消費電力の改善が期待できるため、非常に優れた製品になる可能性があります。
発表時期に関しては今年の末と明らかにされており、仕様は非常に優れているようです。従来製品のDimensity 8100とDimensity 8000はCPUにArm Cortex-A78、Cortex-A55を採用しているため、順当に進化するのであればCortex-A710もしくはCortex-A715、Cortex-A510を採用するでしょう。
ただ、“Dimensity 9000の機能を部分的に削減”が本当であればCortex-X2の搭載する可能性もあり、今後の情報に注視する必要があります。Cortex-X2は消費電力の改善よりも高い性能の発揮に重きが置かれているため、これの搭載が確定した場合は少しだけ流れが悪くなるかもしれません。