2025年Q4 (10月-12月)に発表される予定の高性能なSnapdragon 8 Gen 5にはどうやら「+」版が存在し、台湾のTSMCではなく韓国のサムスンファウンドリで製造されるようです。
韓国の情報通の吸血鬼王氏によると、現時点ではSnapdragon 8 Gen 5には「+」版が存在し、このモデルはサムスンファウンドリで製造する可能性があるようです。
通常版のSnapdragon 8 Gen 5はTSMCに製造委託し、3nmプロセスに基づくN3Pで製造する方向で話を進めているとしています。2024年Q4発表予定のSnapdragon 8 Gen 4はN3Eで製造する予定なので、同じプロセスノードですが製造技術は新しいものになります。
Snapdragon 8+ Gen 5の製造技術は3nmプロセスに基づくSF3P (旧: 3GAP+)のネーミングを変更したQualcomm専用のSF2になるとのことです。過去のこのような例はSnapdragon 8 Gen 1があり、この製品は4nm 4LPXで製造されましたが、有志による解析によって実態は5nm 5LPPと判明しました。
そういったことから吸血鬼王氏はサムスン電子が次に公開したロードマップからSF3Pが消えたら「そうなった」と解釈してほしいとしています。ただ、今回の専用SF2は4nm 4LPXの二の舞を演じることにはならない可能性が高いとしています。
TSMCとサムスンファウンドリは3nmプロセスで採用したトランジスタ構造が異なり、前者はFinFET構造で、後者はGAA (Gate-All-Around)構造です。正しく製造できればという前提がありますが、FinFET構造よりもGAA構造の方が高い性能を発揮できます。
そのため、より高い性能を追求するSnapdragon 8シリーズをGAA構造を採用するサムスンファウンドリで製造することを考慮しているのは納得ができます。ただ、Qualcomm専用SF2を正しく製造できればという前提がある以上、まだまだ懸念点は払拭できていません。
